2026年1月20日，英诺激光披露接待调研公告，公司于1月4日至1月20日接待淡水泉、申万宏源、华创证券、长城证券、光大证券、长江证券等54家机构调研。

调研情况显示，英诺激光业绩实现连续九个季度增长，增长动力源于公司从单一下游领域向多元应用场景的转变，2023年起相关新领域陆续贡献收入增量，新老业务协同发力。特别是2025年以来，PCB业务表现突出，其中PCB成型设备斩获近9000万元订单，超快激光钻孔设备也收到首台订单。

公司PCB成型设备凭借低损耗、高精度、高效率及高可靠性优势赢得战略客户认可，2025年顺利交付近9000万元订单。超精密钻孔设备方面，三年前基于对PCB钻孔向超精密发展趋势的洞察，依托光与材料相互作用机理理解及自研技术积累立项，以ABF材料IC载板为目标场景研发，产品孔径30－70微米、效率10000孔／秒、精度＜±10微米，去年底获IC载板客户首台订单；去年第三季度后，因算力行业发展带动新材料新工艺钻孔需求，该产品有望进一步打开市场空间。消费电子业务则围绕“新产品、新材料、新工艺”，开发面向声学器件、微晶玻璃等的激光器和解决方案，把握结构性增长机会。

公司正向研发模式基于“光源＋光学／运控／视觉＋工艺”平台能力，以光与材料相互作用为出发点，分析行业需求痛点，通过仿真模拟工艺效果，优化或定制激光器及相关模组，实现技术在不同场景复用。市值管理方面，公司将贯彻“固本强基”要求，坚持创新驱动发展，讲好基本面叙事，传递公司价值，回报股东，与投资者共享行业和公司发展成果。

调研详情如下：

张勇先生就公司最新业务情况进行了介绍，交流的主要问题如下：一、 公司业绩实现连续九个季度增长，请问增长的动力是什么？

答：上市以来，公司成功实现了从单一的下游领域向多元应用场景的转变。自 2023 年起，相关领域陆续为公司贡献收入增量，新老业务协同发力，共同推动公司业绩增长。

特别是自 2025 年以来，公司的 PCB 业务厚积薄发。其中，PCB 成型设备已斩获近 9000 万元的订单；超快激光钻孔设备也收到了首台订单。

二、 公司 PCB 成型设备业务有什么进展？

答：超快激光成型设备凭借低损耗、高精度、高效率以及高可靠性的显著优势，赢得了战略客户的认可，于 2025 年顺利交付近 9000 万元的订单。

三、 公司超精密钻孔设备优势是什么，目前进度如何？

答：三年多前，公司敏锐地洞察到 PCB 钻孔需求向超精密方向发展的趋势。基于对“光与材料相互作用机理”的深刻理解和自研超快激光技术及应用的深厚积累，公司精准立项“超快激光钻孔设备”项目，率先将先进封装领域的 ABF材料 IC 载板作为首选目标场景而开展研发工作。

去年初，该产品一经发布，凭借其孔径更细（30－70 微米）、效率更快（10000 孔／秒）、精度更高（＜±10 微米）的优异性能，去年底获得 IC 载板客户的首台订单。

去年第三季度以来，公司再次洞察到算力行业快速发展而带动的新材料、新工艺的钻孔需求。超快激光钻孔设备凭借其在 IC 载板等场景展现出的优异性能，有机会进一步打开该产品的市场空间。四、 请问公司消费电子业务进展如何？

答：公司重点围绕“新产品、新材料、新工艺”方向，把握超行业回暖水平的结构性增长机会，开发了面向声学器件、微晶玻璃、折叠屏、WLG 镜头、VC 散热等不同材料或部品的激光器和激光解决方案。

五、 公司的正向研发模式如何体现？

答：激光作为一种通用技术，不论在“工业应用”还是“生物医疗应用”等领域，其本质是基于光与不同材料相互作用的理解、将最优的激光光束定位到目标材料位置、产生最优的能量利用效率、通过物理或化学的过程达到令客户满意的效果。公司基于“光源＋光学／运控／视觉＋工艺”的平台能力，以光与材料相互作用为出发点开展正向研发，分析行业需求的“痛点”，借助仿真手段模拟工艺效果，进而精准地对激光器、光学／运控／视觉模组进行优化组合或深度定制，并实现了相关技术在不同应用场景的复用。

六、 公司如何落实市值管理？

答：公司将贯彻落实“固本强基”的要求，坚持创新驱动持续健康发展，扎实讲好“公司基本面叙事”，积极传递公司价值和回报股东支持，与投资者共享超快激光行业和公司的发展成果。

交流过程中，公司人员与投资者进行了充分的交流与沟通，严格按照有关制度规定，没有出现未公开重大信息泄露等情况。

（市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。）