国家知识产权局信息显示，江苏纳沛斯半导体有限公司申请一项名为“一种UBM跨越式晶圆级封装结构”的专利，公开号CN121358306A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本发明公开了一种UBM跨越式晶圆级封装结构，包括芯片、介质层、再分布层、凸块下金属化层、焊料凸块；通过RDL和UBM跨越结构，将焊垫信号引至芯片任何位置，实现了更高的I/O密度和更灵活的设计布局，嵌入式腔体为MEMS、传感器等敏感元件提供了完美的保护空间，避免了传统封装塑封料带来的应力或污染UBM跨越结构将焊料凸点布置在腔体之外的坚固区域，远离敏感的功能区域。凸点产生的热机械应力通过坚固的UBM跨越结构分散，不会直接作用于敏感元件下方，显著提高了封装的抗疲劳寿命和可靠性。

天眼查资料显示，江苏纳沛斯半导体有限公司，成立于2014年，位于淮安市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本9599.81万美元。通过天眼查大数据分析，江苏纳沛斯半导体有限公司参与招投标项目140次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息184条，此外企业还拥有行政许可27个。

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作者：情报员