国家知识产权局信息显示，江苏富乐华功率半导体研究院有限公司;江苏富乐华半导体科技股份有限公司申请一项名为“一种直接覆铜铝陶瓷基板台阶蚀刻的方法”的专利，公开号CN121358292A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本发明公开了一种直接覆铜铝陶瓷基板台阶蚀刻的方法，涉及半导体技术领域，包括以下操作步骤：步骤1：将覆铜铝陶瓷基板进行表面预处理，再设置耐酸掩膜，得到覆铜铝陶瓷基板A；步骤2：通过菲林片对覆铜铝陶瓷基板A通过曝光、显影进行图形转移，形成所需图形，喷淋化学蚀刻液蚀刻20~25分钟，得到覆铜铝陶瓷基板B；步骤3：将覆铜铝陶瓷基板B置于30~35℃的台阶蚀刻液中垂直浸泡蚀刻10~15分钟，取出，退膜清洗，烘干，得到具有铝台阶的产品。

天眼查资料显示，江苏富乐华功率半导体研究院有限公司，成立于2021年，位于盐城市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏富乐华功率半导体研究院有限公司参与招投标项目4次，专利信息159条，此外企业还拥有行政许可22个。

江苏富乐华半导体科技股份有限公司，成立于2018年，位于盐城市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本41707.4258万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏富乐华半导体科技股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目36次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息230条，此外企业还拥有行政许可86个。

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作者：情报员