ESS（环境应力筛选）和TC（温度循环）是电子产品可靠性验证中常用的两种应力筛选方法，它们在核心原理、应力类型和应用场景上存在显著差异。
- ESS（环境应力筛选）是一种多应力复合的筛选方法，旨在通过同时施加多种环境应力，更高效地激发产品潜在的早期失效缺陷。其核心在于模拟真实使用环境中的协同效应。
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TC（温度循环）则是一种单一应力的筛选方法，主要通过周期性改变温度来加速暴露与热胀冷缩相关的缺陷。
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以下是两者的主要区别：
- 1、应力类型与覆盖缺陷：
- TC温循：仅施加温度循环应力（如-55℃至+125℃），通过材料热胀冷缩的差异在元器件内部产生热应力，主要用于暴露焊点疲劳、芯片粘接不良、封装裂纹、多层介质开裂等与热匹配直接相关的缺陷。
- ESS环境筛选：采用多应力叠加策略，通常将温度循环、随机振动和电应力（如动态电压切换）同步施加。这种耦合作用能更有效地激发结构松动、连接器接触不良、微裂纹扩展、间歇性导通中断等复杂故障模式，尤其擅长检出单一应力下难以复现的间歇性故障。
- 2、设备投入与成本：
- TC温循：仅需高低温试验箱，设备采购成本较低，操作标准化，维护简便，能耗和人力需求小，适合在量产阶段大规模部署。
- ESS环境筛选：需要集成温控系统、振动台、电应力加载模块及高精度监控系统，构成复杂的综合试验平台。其初始投资普遍超过百万元，高端配置可达几百万元以上，对场地、供电、冷却及技术人员能力要求更高，运维成本显著上升。
- 3、应用场景与行业要求：
- TC温循：作为常规筛选手段，广泛应用于消费类电子产品、工业控制设备等对成本敏感或可靠性要求相对常规的领域。
- ESS环境筛选：由于其更高的缺陷检出率（尤其在间歇性故障方面可达60%~80%），被航空航天、车载电子、军用装备、医疗设备等对可靠性要求极高的行业标准所强制要求，以保障关键系统的安全。
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4、筛选有效性：
- 研究表明，温度循环可筛选出约75%~85%的缺陷，随机振动可筛选出15%~25%的缺陷，而两者结合（即ESS的核心组成部分）的缺陷检出率可高达90%。
- 2ESS通过多应力耦合，能更全面地覆盖产品在真实环境中可能遇到的综合应力，从而实现更彻底的早期失效剔除。
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