本文转载自微信公众号：中信建投证券研究
地缘政治摩擦为国产半导体提供了替代窗口期，华为、寒武纪、海光等新一代算力芯片/机柜性能快速提升，生态逐步完善。我们认为，受AI需求爆发、供给侧收缩等多重因素影响，存储芯片正处于价格上升期，推动全球存储产业链企业迎来业绩爆发。存储产线建设及国产化率提升有望进入加速阶段，看好配套半导体设备、封测等国内存储链投资机遇。随着国产替代逻辑加强、存储产能扩张，新一轮资本开支周期下国产设备/零部件/材料将深度受益。
中信建投电子、机械、电新团队推出【半导体设备产业链投资展望】系列研究：
AIDC电源革命正式开启，电源主机、储能、功率半导体、核心部件四大方向共振
推荐进入新品发布期的人形机器人板块，以及存储资本开支向上的半导体设备
原厂DRAM报价涨70%，台积电25Q4营收创新高
长鑫存储科创板IPO申请获受理；26年“国补”政策出台
Fab制程与存储升级，国产化需求打开空间
国产化驱动下的渗透率提升依然是设备板块后续增长的主要驱动
01 AIDC电源革命正式开启，电源主机、储能、功率半导体、核心部件四大方向共振
单颗AI芯片和单个AI计算机柜功率的不断提升，促使AIDC电源向大功率、直流化、高压化不断迭代。本报告尝试详尽地梳理AIDC电源技术发展趋势，以及给各环节设备带来的变化。投资机会包括四大类：（1）AIDC电源主机，即PSU、HVDC、SST等环节，价值量集中、技术壁垒和入围门槛高；（2）电站级储能，越来越成为AI数据中心并网的刚需；（3）核心零部件，尤其看好固态断路器、CBU/BBU、DC/DC设备、电子熔断器/继电器等AIDC新增环节；（4）GaN、SiC等第三代半导体。
AI供电方案的根本驱动力是单芯片和单机柜功率的不断提升
以英伟达为首的AI芯片厂商不断迭代升级其最新AI芯片的功率。英伟达已从Maxwell时代单颗芯片250W提升至B200芯片的超过1000W；谷歌、微软、Meta等自研芯片也向单颗1000W以上迈进。通过NVL72（英伟达）、Superpod（谷歌）等多芯片设计，单机柜功率进一步向MW级迈进。我们认为，至2028年北美新增AI数据中心功率可达71GW。
大功率化、高压化、直流化是AIDC电源迭代的主要方向
英伟达发布的800V供电白皮书给出了交流→800V直流（低压整流器过渡）→800V直流（HVDC sidecar方案）→SST（固态变压器）的清晰迭代路径。同时OCP组织通过多批标准的迭代也确立了±400V的供电标准。但两者目的均是通过直流供电实现MW级机柜功率，也认可SST作为终极的供电方案。
从无到有，从小到大：供电方案迭代带来了哪些变化和增长？
从产品形态来看，集成多种设备和功能的HVDC Sidecar、SST主机能够实现一步降压、交直转换、备电和电能质量改善等多种功能。而其研发的关键难点在其中的功率变换模块（PSU）、高频隔离变压器等；从技术基础来看，第三代宽禁带半导体如SiC、GaN是电源能够实现高电压、高效率、高变比输出的关键，同时电路拓扑的设计对公司研发实力要求高；从增量环节来看，采用高压直流供电后需增设机柜内固态断路器、DC/DC电源、电子熔断器、垂直供电VPD等环节，同时为了保证供电可靠性和电能质量CBU、BBU也成为必须。而储能则成为解决美国电力缺口和数据中心并网危机的最主要选择。
风险提示：
1）需求方面：海外、国内云厂商资本开支不及预期；海外、国内先进AI芯片出货量不及预期；终端算力需求不及预期等。
2）供给方面：先进芯片产能不及预期；关键功率半导体产能不及预期等。
3）政策方面：算力支持政策不及预期；能耗、环评、土地审批不及预期；项目指标审批不及预期等。
4）国际形势方面：AI芯片进口受阻；国际贸易壁垒加深等。
5）市场方面：竞争格局大幅变动；竞争加剧导致设备单价迅速下降；运输等费用上涨。
6）技术方面：技术降本进度低于预期；技术可靠性难以进一步提升等。
报告来源
证券研究报告名称：《AIDC电源革命正式开启，电源主机、储能、功率半导体、核心部件四大方向共振》
对外发布时间：2026年1月15日
报告发布机构：中信建投证券股份有限公司
本报告分析师：
朱玥 SAC 编号:S1440521100008
SFC 编号:BTM546
雷云泽 SAC 编号:S1440523110002
郑博元 SAC 编号:S1440524080004
02 推荐进入新品发布期的人形机器人板块，以及存储资本开支向上的半导体设备
半导体设备：本周长鑫科技IPO申请获受理，存储大周期启动，设备企业订单有望维持高增速。下游扩产方面，预计2026年fab厂资本开支仍将向上，其中存储确定性最强，先进逻辑有望继续维持强劲表现，成熟逻辑略承压。国产化率方面，下游对国产设备普遍加速验证导入，零部件、尤其是模组类零部件国产化进程有望加快，板块整体基本面向好。
风险提示：
（1）国内宏观经济波动的风险：机械是典型的中游资本品行业，承上启下，与宏观经济波动密切相关，如果国内宏观政策出现重大转向，势必会影响机械行业总体需求。
（2）海外市场波动的风险：中国企业出海不可能一帆风顺，未来的征程势必会出现各种各样的摩擦，是阶段性的小插曲还是新趋势形成，需要审慎判断。
（3）下游扩产不及预期的风险：若下游行业扩产不及预期，则相应的设备需求将会下降，会对行业内公司订单、业绩等造成不利影响。
报告来源
证券研究报告名称：《推荐进入新品发布期的人形机器人板块，以及存储资本开支向上的半导体设备》
对外发布时间：2026年1月5日
报告发布机构：中信建投证券股份有限公司
本报告分析师：
许光坦 SAC 编号:S1440523060002
SFC 编号:BWS812
陈宣霖 SAC 编号:S1440524070007
籍星博 SAC 编号:S1440524070001
吴雨瑄 SAC 编号:S1440525070008
乔磊 SAC 编号:S1440525070006
03 原厂DRAM报价涨70%，台积电25Q4营收创新高
半导体：三星和SK海力士DRAM报价又涨70%。台积电25Q4营收创单季新高，26Q1有望淡季不淡。
据韩媒报道，三星与海力士已向服务器、PC及智能手机用DRAM客户提出涨价，今年第一季报价将较去年第四季飙涨60%-70%。一位半导体行业人士表示：“客户也清楚，三星和SK 海力士在短期内很难迅速提升产能。”因此业界预计，即便是这么大的涨幅，客户也会接受。该人士进一步表示：“大型客户认为他们完全可以承受AI基础设施所需的支出，不太可能强烈反对DRAM涨价，在这些公司看来，实现基于推理的AI盈利更为重要。”
台积电公布2025年12月营收3,350.3 亿元（新台币，下同），环比减少2.5%，同比增长20.4%。受惠AI需求持续强劲，台积电第四季合并营收10461.17亿元，创单季新高，连续三个季度创下新高，且单季首度突破1万亿；累计2025年营收38,090.5亿元，同比增长31.6%，刷新历史新高。展望后市，法人看好，受惠NVIDIA与AMD两大客户持续积极推进AI新产品，CSP厂商发展自制AI ASIC，台积电营运可望受惠，2026年第1季营运表现将淡季不淡，2026年总营收将续创历史新高。
风险提示：
未来中美贸易摩擦可能进一步加剧，存在美国政府将继续加征关税、设置进口限制条件或其他贸易壁垒风险；宏观环境的不利因素将可能使得全球经济增速放缓，居民收入、购买力及消费意愿将受到影响，存在下游需求不及预期风险；大宗商品价格仍未企稳，不排除继续上涨的可能，存在原材料成本提高的风险；全球政治局势复杂，主要经济体争端激化，国际贸易环境不确定性增大，可能使得全球经济增速放缓，从而影响市场需求结构，存在国际政治经济形势风险。
报告来源
证券研究报告名称：《原厂DRAM报价涨70%，台积电25Q4营收创新高》
对外发布时间：2026年1月11日
报告发布机构：中信建投证券股份有限公司
本报告分析师：
刘双锋 SAC 编号:S1440520070002
SFC 编号:BNU539
郭彦辉 SAC 编号:S1440520070009
04 长鑫存储科创板IPO申请获受理；26年“国补”政策出台
半导体：长鑫存储科创板IPO申请获受理，国内存储产业资本开支确定性提升，看好国产存储产业链投资机遇。
长鑫存储IPO申请获受理。根据招股说明书，长鑫存储是我国规模最大、技术最先进、布局最全的DRAM研发设计制造一体化企业。自2016年成立以来，公司始终专注于DRAM产品的研发、设计、生产及销售。
受AI需求爆发、供给侧收缩等多重因素影响，存储芯片正处于价格上升期，推动全球存储产业链企业迎来业绩爆发。
存储产线建设及国产化率提升有望进入加速阶段，看好配套半导体设备、封测等国内存储链投资机遇。
风险提示：
未来中美贸易摩擦可能进一步加剧，存在美国政府将继续加征关税、设置进口限制条件或其他贸易壁垒风险；宏观环境的不利因素将可能使得全球经济增速放缓，居民收入、购买力及消费意愿将受到影响，存在下游需求不及预期风险；大宗商品价格仍未企稳，不排除继续上涨的可能，存在原材料成本提高的风险；全球政治局势复杂，主要经济体争端激化，国际贸易环境不确定性增大，可能使得全球经济增速放缓，从而影响市场需求结构，存在国际政治经济形势风险。
报告来源
证券研究报告名称：《长鑫存储科创板IPO申请获受理；26年“国补”政策出台》
对外发布时间：2026年1月3日
报告发布机构：中信建投证券股份有限公司
本报告分析师：
刘双锋 SAC 编号:S1440520070002
SFC 编号:BNU539
何昱灵 SAC 编号:S1440524080001
05 Fab制程与存储升级，国产化需求打开空间
先进制程与先进存储需求强劲，资本开支持续投入先进制程、先进封装、先进存储（如HBM、HBF）等。我们选取Fab厂（台积电）与存储（闪迪）为代表进行分析，对应近期的季报都实现了超预期。台积电收入环比增长10.1%，达到331亿美元，略高于公司第三季度的预期。先进技术（定义为7纳米及以下工艺）占晶圆收入的74%，公司持续推出更先进制程节点，N2芯片有望在本季度晚些时候实现量产，A16量产于2026年下半年按计划进行。公司将2025年的资本支出目标范围从之前的380亿美元至420亿美元缩小至400亿美元至420亿美元，约 70% 的资本预算将用于先进工艺技术，约 10% 至 20% 将用于特殊技术，约 10% 至 20% 将用于先进封装、测试、批量生产等。公司已经宣布了在亚利桑那州建设两座先进封装厂的计划，以便为客户提供支持。闪迪在2025Q4季报财务业务环比增长12.15%，达到19亿美元，超出之前给出的业绩指引，BiCS8 技术在各市场逐步推进，关键客户认证进行中；HBF下一代平台取得进展，将重新定义 AI 时代闪存存储。公司在云端、客户端、消费端环比都实现了增长；云端：公司推出 256TB NVMe 企业级固态硬盘，推进与英伟达等企业的产品认证；客户端：AI 赋能 PC 需求、智能手机更新周期推动增长，设备平均容量上升；BiCS8 固态硬盘获主要 PC 厂商认证，CBA 架构提升 QLC 固态硬盘性能与成本优势。消费端：产品创新推动季节性渠道销售增长，便携 SSD 获行业速度认可，持续投资高增长消费领域。
中芯与华虹市场需求强劲，产能利用率维持高位以及毛利率逐步修复。中芯国际单季度实现营业收入22.09亿美元，同比增长16.2%、实现归母净利润1.32亿美元，毛利率20.4%，收入与毛利率均好于之前的指引，公司给出指引Q3收入环比增长5%~7%，毛利率18%~20%。华虹单季度实现营业收入5.66亿美元、实现归母净利润795万美元； Q2单季度毛利率10.9%，前期指引7%-9%，毛利率显著好于指引预期。公司指引Q3实现收入6.2~6.4亿美元，毛利率10%~12%。
两存扩产以及技术升级，资本开支增加驱动设备需求：长江存储：9月5日，长存三期（武汉）集成电路有限责任公司成立，注册资本207.2亿元，长江存储董事长陈南翔任法人。公司最新的Xtacking 4.0技术应用于294层3D NAND芯片，这是目前商用化的最高层数产品。长鑫存储：今年7月，长鑫存储正式启动了IPO，到了10月，长鑫科技已发布IPO辅导工作完成报告。据长鑫存储官方网站信息更新，长鑫存储已正式推出LPDDR5X产品，较上一代LPDDR5提升了66%，同时可以兼容LPDDR5，功耗则比LPDDR5降低了30%。
受益逻辑与存储技术升级与扩产，半导体设备厂商实现产品突破以及业绩稳定增长。在我们梳理的18家半导体设备厂商中，截至10月31日，今年以来涨幅最好为存储和SOC测试设备端（精智达、华峰测控、长川科技），其次为前道薄膜沉积（拓荆科技），在手订单表现不错（盛美上海）。其中，精智达订单与设备实现重大突破，9月17日公告，合肥集成电路于近日与某客户签订了半导体测试设备采购协议，合同总金额为人民币3.23亿元（不含税），另外，9月25日公告，公司向国内重点存储客户交付首台高速测试机。拓荆科技Q3业绩超预期，在半导体前道设备厂商中表现最为亮眼，单季度营收22.66亿元，同比+124.15%/环比81.94%，公司产品竞争力持续提升，基于新型设备平台（PF-300T Plus和PF-300M）和新型反应腔（pX和Supra-D）的PECVD Stack（ONO叠层）、ACHM以及PECVD Bianca、ALD SiCO等先进制程的验证机台顺利通过客户认证，进入规模化量产阶段，并实现收入转化，营业收入持续大幅度增长；另外，在三维集成领域，公司晶圆对晶圆混合键合设备获得重复订单，同时，公司研发的新一代高速高精度晶圆对晶圆混合键合产品已发货至客户端验证。目前公司产品已出货至先进存储、逻辑、图像传感器等客户。盛美上海：截至2025年9月29日，公司在手订单总金额为90.72亿元，在手订单总金额同比增加34.10%。
风险提示：
1、未来中美贸易摩擦可能进一步加剧，存在美国政府将继续加征关税、设置进口限制条件或其他贸易壁垒风险；
2、AI上游基础设施投入了大量资金做研发和建设，端侧尚未有杀手级应用和刚性需求出现，存在AI应用不及预期风险；
3、宏观环境的不利因素将可能使得全球经济增速放缓，居民收入、购买力及消费意愿将受到影响，存在下游需求不及预期风险；
4、大宗商品价格仍未企稳，不排除继续上涨的可能，存在原材料成本提高的风险；
5、全球政治局势复杂，主要经济体争端激化，国际贸易环境不确定性增大，可能使得全球经济增速放缓，从而影响市场需求结构，存在国际政治经济形势风险。
报告来源
证券研究报告名称：《2026年度投资策略报告：云侧AI趋势正盛，端侧AI方兴未艾》
对外发布时间：2025年11月9日
报告发布机构：中信建投证券股份有限公司
本报告分析师：
刘双锋 SAC 编号:S1440520070002
SFC 编号:BNU539
庞佳军 SAC 编号:S1440524110001
孙芳芳 SAC 编号:S1440520060001
章合坤 SAC 编号:S1440522050001
王定润 SAC 编号:S1440524060005
何昱灵 SAC 编号:S1440524080001
郭彦辉 SAC 编号:S1440520070009
赵子鹏 SAC 编号:S1440523080001
梁艺 SAC 编号:S1440525080006
06 国产化驱动下的渗透率提升依然是设备板块后续增长的主要驱动
随着半导体市场筑底回升，未来全球晶圆厂资本开支有望持续回暖。从半导体下游情况来看，本轮半导体周期在2021年年中受消费电子需求急剧萎缩见顶，2023年5月开始环比回暖，传导至设备端，带动半导体设备销售额全面回升。回到设备端本身，根据Gartner 2023Q4预测，预计全球晶圆厂投资2023年下滑10%至1635亿美金，2024年开始重新恢复正增长。根据SEMI 数据，全球半导体设备市场在2024年出现回升，同比+10.47%，预计2025-2026年继续保持增长，分别约1214.7、1394.2亿美元，同比分别+3.8%、+14.8%。综合以上，我们判断：随着半导体市场筑底回升，综合两大咨询机构判断，未来全球晶圆厂资本开支有望持续回暖。
国内主要Fab厂已进入稼动率回升阶段。2022年以前国内Fab厂稼动率波动相对较小，中芯国际和华虹半导体季度平均稼动率分别为94.3%、95.7%，进入2022年，智能手机和PC等消费电子需求收缩，叠加产业链在2022年过度囤货导致需求透支，所以在全球半导体行业去库存进程中Fab厂稼动率降幅较大，中芯国际、华虹半导体稼动率分别于2023Q1、2023Q4触底，历史最低稼动率分别为68.1%、84.1%，伴随行业去库接近尾声，国内主要Fab厂稼动率已进入回升通道，以华虹半导体为例，2025Q3其产能利用率已接近历史峰值水平。
2018年以来，半导体设备国产化率总体持续攀升。在外部制裁加剧+内部设备厂商持续突破的大背景下，半导体设备国产化水平加速提升，我们结合SEMI与电子专用设备协会数据进行测算，以SEMI公布的中国大陆半导体设备市场规模作为分母，以电子专用设备协会公布的国产厂商IC设备销售额作为分子，测算得到国内半导体设备国产化率从2018年的4.91%提升至2023年的19.92%，整体呈现持续攀升的趋势，2024年略下降，主要受光刻机囤货影响，预计后续仍将继续提升。
2025前三季度后道设备表现好于前道，零部件板块整体承压。2025年前三季度前道设备整体营收、归母净利润增速分别为35.75%、25.15%；后道设备整体营收、归母净利润增速分别为46.97%、108.05%；零部件板块营收、归母净利润增速分别为10.79%、-43.88%。总体来看，半导体设备板块整体延续2025H1趋势，设备端来看，后道设备业绩表现整体好于前道设备，零部件板块营收微增，业绩同比均出现不同程度负增长。我们认为零部件板块的先行承压主要系上游设备订单放缓，进而导致其零部件采购放缓、叠加零部件行业价格战等因素所致。设备端来看，考虑到2024年接单及执行情况，前道设备上半年营收表现符合预期，受下游Fab厂扩产增速放缓、部分项目delay等因素影响，当前前道设备订单端亦有承压；后道设备下游封测需求复苏带动的订单改善在收入端持续兑现，规模效应下利润增长表现亮眼。
投资建议：国产算力板块热度提升带动半导体设备板块。在行业扩产整体放缓大背景下，我们认为国产化驱动下的渗透率提升依然是设备板块后续增长的重要来源。我们判断未来设备国产化率将实现快速提升，头部整机设备企业 2025 年订单有望实现 20-30%以上增长，零部件、尤其是卡脖子零部件国产化进程有望加快，板块整体基本面向好。景气度方面，预计2025年前道CAPEX仍有增长，先进制程维持较强表现，成熟制程复苏；后道封装温和复苏，2.5D/3D先进封装下半年有望有积极进展。国产替代方面，头部客户的国产替代诉求仍较强，不在清单的客户也在加速导入国产，预计后续国产化率提升斜率更陡峭。设备厂对供应链的国产化推进也非常迅速。
风险提示：
1）宏观经济波动风险：若未来国内外宏观经济环境发生变化，下游行业投资放缓，将可能影响制造业的发展环境和市场需求，从而给机械行业公司的经营业绩和盈利能力带来不利影响。
2）国际贸易环境对行业经营影响较大的风险：近年来国际贸易环境不确定性增加，逆全球化贸易主义进一步蔓延，部分国家采取贸易保护措施，我国部分产业发展受到一定冲击。
3）行业扩产不及预期的风险：若下游行业扩产不及预期，则相应的专用设备等的需求将会下降，会对行业内公司订单、业绩等造成不利影响。
报告来源
证券研究报告名称：《2026年投资策略报告：聚焦新技术，寻找新增量》
对外发布时间：2025年11月10日
报告发布机构：中信建投证券股份有限公司
本报告分析师：
许光坦 SAC 编号:S1440523060002
李长鸿 SAC 编号:S1440523070001
陈宣霖 SAC 编号:S1440524070007
籍星博 SAC 编号:S1440524070001
吴雨瑄 SAC 编号:S1440525070008
乔磊 SAC 编号:S1440525070006
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