国家知识产权局信息显示，深圳市杰科数码有限公司取得一项名为“一种音箱的散热结构”的专利，授权公告号CN223816327U，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本实用新型提供了一种音箱的散热结构包括顶盖组件、散热支架、音腔和网框；网框上设置有若干个散热孔，散热支架与顶盖组件之间还设置有散热部件，散热支架包括导热面以及第一安装面，第一安装面和导热面相互垂直设置。本实用新型所提供的音箱的散热结构,通过利用设置于散热支架与顶盖组件之间的散热部件，可以有效将顶盖组件内所产生的热量导入到散热支架上，并通过散热支架和网框上的散热孔进行散热，从而有效保证该音箱的散热结构的散热效果；此外，通过将音腔和主板组件直接装配于散热支架的第一安装面上，可以有效将音腔和主板组件所产生的热量直接导出到散热支架上，并通过网框上的散热孔与外界进行热对流，降低温度，并进行散热。

天眼查资料显示，深圳市杰科数码有限公司，成立于2002年，位于深圳市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本6500万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市杰科数码有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目9次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息115条，此外企业还拥有行政许可14个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员