作为一家在SMT行业摸爬滚打多年的加工厂（1943科技），我可以负责任地告诉你
不做首件检测，就是在赌博。
在PCBA加工领域，有一句行话叫：“首件不过关，后面全白干。” 哪怕你的设备再先进，换线、换料、换班次时，都存在变量。如果不做首件检测（First Article Inspection, FAI），直接上批量，一旦出现问题，损失的不仅仅是几百块钱的物料，而是几千块板子的报废、昂贵的返工人工费，以及最要命的——交期延误和客户信任的崩塌。
为了帮大家避坑，今天我就从底层逻辑、实操标准、常见雷区三个维度，把首件检测这点事彻底讲透。
一、 为什么首件检测是“生死线”？（算一笔经济账）
很多初创硬件团队或者采购为了赶进度，经常问我们：“能不能先贴几十片，边测边贴？”
从质量管理的角度看，这是极其危险的。首件检测的本质是“小成本试错”。
- 验证“人机料法环”的匹配度
SMT贴片不是简单的复制粘贴。锡膏的粘度、贴片机的吸嘴压力、回流焊的温区曲线，甚至车间的温湿度，都会影响结果。首件就是用来测试这套参数是否能稳定产出合格品的“试金石”。 - 拦截设计与来料的隐形bug
有时候BOM表和实物不一致（比如封装差异），或者PCB设计有缺陷（焊盘间距过小），这些在图纸上看不出来，只有实物做出来才知道。首件检测能把这些“设计隐患”拦截在量产之前。 - 成本对比
- 阶段发现问题：损失 = 1块板子 + 调试工时（约几十元）。
- 批量阶段发现问题：损失 = N块板子 + 拆料费 + 清洗费 + 重贴费 + 延误罚款（可能高达数万元）。
结论：首件检测是用“一块板”的成本，去撬动“整批订单”的良率。
二、 真正的首件检测，到底在检什么？（拒绝走过场）
在1943科技，我们的首件检测绝不是拿放大镜看一眼那么简单，必须经过“三检制”（自检、互检、专检）和严格的IPC-A-610标准。
如果你的供应商只给你看一张外观照片，那大概率是不专业的。完整的首件检测必须包含以下三个维度：
1. 资料与实物的“核对关”
- BOM核对：元器件型号、规格、丝印位号必须100%一致。
- Golden Sample比对：必须拿着客户的金样板，一点一点对比，不能有任何偏差。
- 特殊工艺确认：比如是否有客户指定的红胶工艺、特殊的分板要求等。
2. 外观与微距的“显微镜关”
这是AOI（自动光学检测）的基础，但人工复检必不可少：
- 极性与方向：二极管、电容、IC的方向必须与丝印框严丝合缝，不能有偏斜。
- 焊点质量：焊锡要呈饱满的“火山状”，不能有虚焊、连锡（短路）、锡珠。特别是QFP、SOP等细间距引脚，连锡是绝对的红线。
- 板面状态：PCB不能有划痕，助焊剂残留必须清洗干净（防止长期腐蚀）。
3. 电气性能的“实测关”（最核心！）
外观好不代表能用！必须上电测试：
- AOI/ICT初筛：利用在线测试仪检查开路、短路、错件。
- FCT功能测试：这是一票否决权的环节。必须通过定制治具，模拟真实工作环境，测试电压、电流、波形。如果板子不跑程序、不通讯、或者一上电就烧保险，外观再好也是废品。
- 烧录验证：对于带MCU的板子，必须验证程序烧录后的运行稳定性，防止“死机”或逻辑错误。
三、 行业避坑指南：这三个雷区千万别踩！
作为加工厂，我们见过太多因为省略步骤导致的惨剧。以下三点是1943科技给所有采购和研发的建议：
1. 严禁“边做边改”
雷区：首件还没完全通过，为了赶交期，先偷偷贴了500片。
后果：一旦参数需要微调（比如炉温曲线），这500片可能全部要返工，甚至报废。
建议：不合格，绝不开机。哪怕停线半天，也比批量返工强。
2. 严禁“只检外观，不检功能”
雷区：觉得板子看起来焊得挺好，就跳过FCT测试直接量产。
后果：板子装进外壳后发现无法开机，或者信号干扰严重。这时候再拆壳、拆板，成本翻10倍。
建议：功能测试（FCT）是首件的必选项，没有任何商量余地。
3. 严禁“数据造假”
雷区：为了应付客户，直接PS一份合格报告，或者只挑好的板子拍照。
后果：这是自毁长城。一旦客户抽检发现问题，这家工厂基本就被拉入行业黑名单了。
建议：所有测试数据、不良品图片必须真实存档。敢于暴露问题并解决问题的工厂，才值得长期合作。
四、 写在最后
在SMT贴片加工这个行业，良率就是利润，细节就是命门。
很多客户找我们（1943科技）合作，最初都是因为价格，但最后留下来都是因为我们在首件检测上的“死板”和“较真”。因为我们知道，客户把设计交给我们，是希望它变成可靠的产品，而不是一堆电子垃圾。
如果你正在寻找一家把“首件检测”当做生命线来抓的SMT合作伙伴，或者你对PCBA加工的工艺标准有疑问，欢迎在评论区留言或私信交流。
我们不拼价格底线，只拼工艺上限。
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