半导体封测作为半导体产业链的核心后端环节，承担着芯片保护、信号传输、散热优化及可靠性提升的关键职能，其发展质量直接决定终端电子产品性能与稳定性。伴随行业产能扩张与工艺升级，半导体封测行业废气处理已成为绿色合规发展的核心议题，也是保障生产安全、生态环境及人员健康的关键举措，更是行业高质量转型中不可忽视的重要环节。
在北京一家半导体封测企业，可迪尔为其量身定制的半导体封测行业废气处理系统已稳定运行。这不过是全国上百家半导体生产线环保治理的一个案例。
01 半导体封测行业扩张与环保挑战
我国半导体封测行业正经历前所未有的高速发展。2024年市场规模突破3000亿元，技术迭代不断加速，从传统封装向SiP、CoWoS、Chiplet等先进封装方向迈进。随着产能扩张和工艺复杂化，环保压力同步增加。
02半导体封测行业废气特性与治理难点
在半导体封测生产流程中，在进行电镀、切割、清洗等核心工序时，会持续产生含酸性组分的废气，这类废气是半导体封测行业废气处理的主要治理对象。结合行业典型生产工况，该类废气风量稳定在24,000m³/h，排放浓度为100mg/m³，核心污染物成分包括盐酸（HCl）、磷酸（H₃PO₄）、硝酸（HNO₃）、硫酸（H₂SO₄）等强腐蚀性物质。
酸性废气不处理会造成什么危害？
半导体封测行业酸性废气若未经规范处理直接排放，不仅会腐蚀生产设备、破坏洁净车间环境，影响芯片封装测试精度与良率，还会对周边大气环境造成污染，危害从业人员呼吸系统健康，因此做好半导体封测行业废气处理工作，对行业合规运营与可持续发展有着重要意义。
03半导体封测行业技术原理与工艺设计
针对半导体封测行业酸性废气特点，可迪尔为业主采用了洗涤塔作为半导体封测行业废气处理的核心设备，通过酸碱中和原理，实现达标排放。该设备构建针对性强、净化效率高、运行稳定，经处理后去除效率＞99%。
04行业实践与未来展望
可迪尔在半导体全链条废气治理领域深耕多年，凭借对工艺的深刻理解与持续的技术创新，已成功交付了数十个高标准、稳运行的项目，积累了深厚的行业实践经验。我们不仅提供定制化的废气处理系统，更致力于成为企业长期可持续发展的环保合作伙伴。
随着半导体封测技术向更高密度、更复杂工艺演进，半导体封测行业废气处理将面临更精细、更严苛的要求。可迪尔将持续聚焦行业前沿，以创新技术为驱动，以可靠服务为基石，助力更多半导体企业实现绿色生产，共同推动中国半导体产业在高质量发展的道路上行稳致远。
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