国家知识产权局信息显示，重庆芯联微电子有限公司申请一项名为“OPC修正方法、版图及半导体器件”的专利，公开号CN121348653A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明提供了一种OPC修正方法、版图及半导体器件，属于半导体领域。该OPC修正方法包括提供一版图，所述版图包括若干原始图形。在所述第一凹角转角处朝向所述凸角转角的方向内挖，形成凹槽，以获取修正图形，所述凹槽在所述第一边沿第一方向延伸的第一长度基于所述第一边的参数确定，所述凹槽在所述第二边沿第二方向延伸的第二长度基于所述第二边的参数确定。本发明通过在第一凹角转角处朝向所述凸角转角的方向内挖，形成凹槽，以获取修正图形。修正图形在器件区域形成的图形，能够避免器件区域电连接的位置出现尺寸不一致的情况，能够避免其他半导体结构层与器件区域电性连接时，出现漏电的情况，从而能够提高器件的性能。

天眼查资料显示，重庆芯联微电子有限公司，成立于2023年，位于重庆市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本870000万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆芯联微电子有限公司参与招投标项目935次，专利信息220条，此外企业还拥有行政许可12个。

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作者：情报员