近日，据证监会官网披露，爱科微科技（上海）股份有限公司（以下简称“爱科微”）已提交首次公开发行股票并上市辅导备案报告，辅导机构为中信建投证券。

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公开信息显示，爱科微成立于2018年，总部位于上海张江高科技园区，在北京、上海、深圳、成都等多地设有研发中心。公司专注于无线通讯领域高尖端芯片设计，其科研团队由具备丰富国内外创业经验的顶尖科技人才组成。辅导备案报告显示，该公司不存在直接持股30%以上的单独股东主体，无控股股东。

爱科微的故事，始于一位资深芯片老兵的二次创业。创始人魏述然拥有北京大学物理学学士学位，明尼苏达州大学电气工程硕士学位，他曾先后在美国半导体公司LSI、Marvell等任职，拥有丰富的CMOS射频集成电路设计经验，早在2004年，魏述然与戴保家创立了芯片设计公司锐迪科，后者后被紫光收购。

2018年，察觉到Wi-Fi技术迭代与物联网产业爆发的双重机遇，魏述然再度启程，在上海创办爱科微，锚定Wi-Fi芯片这一核心赛道。

在技术成果方面，爱科微自主研发的WiFi6芯片已完成量产，并已获得相关认证，成为国内无线通讯领域首颗实现量产认证的WiFi6芯片。截至目前，爱科微已构建起完善的产品线矩阵，已形成三大核心业务板块，包括无线连接芯片、低功耗无线连接芯片和无线音频芯片。

融资历程显示，爱科微共斩获七轮融资。IDG资本、小米产投、英特尔资本、中芯聚源、朗玛峰创投、华创资本、光速中国等机构等纷纷入局。最新一轮融资发生在2025年1月，IDG资本、欣柯创投出手了爱科微的D＋轮融资。

此次启动上市辅导，标志着爱科微在发展道路上迈出重要一步。随着5G、物联网等技术的快速发展，无线通讯芯片市场需求持续增长，爱科微后续发展值得关注。