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随着1月A股年报预告密集披露窗口正式开启，业绩主线或成为市场博弈的核心赛道之一。对于投资者而言，如何在海量公告中精准捕捉“业绩大增”“扭亏为盈”“超预期”等优质线索，避开业绩暴雷风险，大概率影响着年初投资布局的胜负。
值此关键节点，财联社VIP三大栏目《电报解读》《风口研报》《公告全知道》业绩解读模块限时上线，同时推出专项福利：1月19日至1月25日，包季订阅此三款栏目享9折优惠，助力投资者高效解读优质公司业绩超预期背后逻辑，抢占年报行情先机。
市场热点一 芯片产业链
中信建投研报称，受AI需求爆发、供给侧收缩等多重因素影响，存储芯片正处于价格上升期，推动全球存储产业链企业迎来业绩爆发。
《电报解读》：快速推送重要资讯独家深度解析。
1月16日18:20《电报解读》 梳理机构龙虎榜数据并覆盖“金太阳”，发文指出：金太阳通过参股公司领航电子切入第三代半导体CMP抛光液市场，核心产品获国内FAB厂订单及头部客户突破，万吨产能就绪；子公司中科声龙存算一体芯片量产领先；金太阳精密钛合金折叠屏组件已量产交付。公司“材料+设备+工艺”协同，智能装备收入占比近25%，布局半导体与消费电子高增长赛道。1月21日，金太阳收获20CM涨停，3日最高23.31%。
《财联社早知道》：今日复盘+明日前瞻，精选更有价值的交易资讯。
1月19日21:06《财联社早知道》 精选公司英诺激光要闻，指出公司已收到来自IC载板客户的首台超快激光钻孔设备订单，也预示着公司产品凭借优异性能有望向下兼容类载板、高阶HDI和高多层板等算力领域的精密钻孔需求。其在1月21日大涨10.19%。
《研选》：从机构角度评选更有价值的研报。
1月21日07:04《研选》 精选半导体行业研报，指出台积电积极扩产彰显信心，高度重视先进封装，供需持续紧张，提及通富微电，其在1月21日收获涨停。
《九点特供》：盘前必读的特供早报。
1月20日08:14《九点特供》 解读海外映射，指出美光高管称存储芯片短缺史无前例，传统电子也将遭全面挤压，在AI发展大趋势下，CPU有望成为继存储之后，又一个需求提升的核心基础设施，提及海光信息和龙芯中科，1月21日龙芯中科20cm涨停，海光信息涨13.34%。
《风口研报》：提前挖掘“超预期”，捕捉下一个市场“风口”！
1月16日13:31《风口研报》 精选“帝科股份”公司研报并加以梳理，引用分析师观点指出：银价上涨加速贱金属浆料替代，公司高铜浆料26年规模出货，盈利模式优于传统银浆；此外，公司25年收购索特整合杜邦光伏银浆业务，产品应用于商业航天太阳翼，切入太空光伏新场景；半导体第二曲线放量，25年存储芯片收入约5亿元（Q4约2.3亿），股权激励目标高，体现公司对存储第二曲线的信心。帝科股份持续拉升，4日最高涨17.81%。
《金牌纪要库》：精粹专家视角，传递市场先声。
财联社VIP特联合蜂网火线直连“半导体”行业专家，调研当前行业的扩产节奏，以及在此背景下相关设备、材料、厂商的发展情况。《金牌纪要库》栏目在1月20日22:25发布文章，汇总专家观点，文章提及了华峰测控、华天科技、通富微电在内的多家上市公司，其中华峰测控区间最高涨幅达11.14%，华天科技区间最高涨幅达10.78%，通富微电区间最高涨幅达10.02%，芯碁微装区间最高涨幅达14.45%。
《电报解读》：快速推送重要资讯独家深度解析。
1月20日11:03，《盘中宝》 发文并解读先进封装方向，文章指出：玻璃基板未来有望成为支撑下一代先进封装发展的核心材料。国内对玻璃基板的需求持续扩大，复合增长率持续不断提升，在此背景下，国产厂商依托技术创新与场景深耕，正加速在玻璃基板领域实现突破。文章提及帝尔激光，截至1月21日收盘，公司区间最高涨幅达10.65%。
《盘中宝》：盘中有「宝」，快人一步！
1月16日《盘中宝》引用分析师观点点评半导体材料方向，文章指出：引线框架是一种重要的半导体封装材料，下游客户对该产品长期实行严格的质量认证体系。随着先进封装技术市场需求持续攀升，为满足封装需求，未来引线框架产品也逐渐向高端化、多样化发展。文章提及凯格精机，公司的封装设备主要应用于半导体及LED封装环节的固晶工序，其随后震荡走高，截至1月21日收盘区间最高涨幅达21.01%。
市场热点二 钨
有机构预计，2026年起全球稀土供需缺口或持续扩大。1月以来钨市持续“暴动式”上涨，钨粉价格突破110万元/吨大关。
《狙击龙虎榜》：揭秘主力资金去向，找寻资金背后的逻辑！
1月19日21:33《狙击龙虎榜》 追踪市场热点，指出在经历过上游钨大幅涨价之后，资金不得不考虑钻针可能出现涨价的可能性，中钨高新上下游一体化有明显的成本优势，其在1月21日收获涨停。
《风口研报》：提前挖掘“超预期”，捕捉下一个市场“风口”！
1月19日13:01《风口研报》 精选“金属钨”主题研报并加以梳理，引用分析师观点指出：2025年国内钨精矿指标开采总量难超2024年同期水平。且步入2026年，市场对节后补库需求的预期持续升温，目前钨原料供应偏紧的局面尚未缓解；后续海外虽有新增供给，但放量尚需要时间，对市场暂未形成冲击，目前钨供应端趋紧的局势暂未改变，将给钨价带来供应端的支撑。本文提及翔鹭钨业，其3日最高涨幅达10.67%。
市场热点三 业绩
随着业绩预告进入披露高峰，1月下半月股价与业绩的相关性明显抬升。随着市场情绪回归理性，叠加上市公司年报预告陆续披露，业绩将再次成为阶段性主导市场的重要因素。
《电报解读》：快速推送重要资讯独家深度解析。
1月20日22:55《电报解读》 子栏目【寻找年报预期差】获悉“通富微电”业绩表现，随即展开梳理：公司2025年净利润预告19.5亿-21亿，超机构19.19亿平均预期；具体来看，受益于半导体行业结构性增长，公司产能利用率提升，中高端产品营收增加，成本管控增效，产业投资增厚业绩；此外，AMD与OpenAI合作推动GPU部署，公司作为其核心封测厂商，受益AI及存储需求增长，存储封测国内领先，CPO技术突破，市场份额提升。
《公告全知道》：梳理隐藏在公告中的利好、利空。
1月20日22:03《公告全知道》 精选“通富微电”业绩公告并加以梳理，发文指出：公司2025年业绩预增62%-99%，主因全球半导体结构性增长、产能利用率提升、中高端产品放量及成本管控。公司为AMD最大封测供应商，技术领先于FCBGA、CPO、碳化硅封测，客户包括特斯拉等。募资44亿扩产存储、汽车等领域，未来增长可期。
1月21日，通富微电涨停。
《公告全知道》：梳理隐藏在公告中的利好、利空。
1月20日22:03《公告全知道》 精选“芯碁微装”业绩公告并加以梳理，发文指出：公司2025年业绩预增71%-84%，主因高端PCB及泛半导体领域持续突破。高端LDI设备需求旺盛，先进封装（如CoWoS）业务放量，高精度钻孔设备获头部客户采纳。公司作为直写光刻领军企业，深度受益于全球AI算力爆发驱动的高端PCB与先进封装需求，二期基地投产保障交付，成长动能强劲。1月21日，芯碁微装大幅拉升，当日收涨16.26%。
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