没有一成不变的战场，只有不断地披荆斩棘。
多年来，全球芯片委外封测市场格局相对稳定，尤其全球前三的位置被日月光、安靠和长电科技牢牢霸占。
但，体量不代表一切。别看长电科技营收规模远在通富微电之上，双方在盈利能力上却打得有来有往，互不相让。
2021-2023年，长电科技毛利率均高于通富微电，2024年就算长电毛利率较低，净利率依旧能保持高位。
可这种趋势在2025年已彻底扭转，前三季度不论是毛利率还是净利率，通富微电都实现了反超。要知道，盈利能力一直被看作是科技企业技术水平的“试金石”。
难道，长电科技的封测帝国，根基已然动摇？
竞争升维
说起芯片封测，在很多人的固有印象里，似乎是半导体产业链中技术含量最低、劳动密集型的“苦力活”。
过去的确如此。从下图可以看到，产业链中晶圆厂中芯国际毛利率基本在20%上下。
海光信息、澜起科技等芯片设计企业就更不用说了，毛利率最高达60%-70%，而身为封测厂的长电科技毛利率堪堪维持在15%左右的水平。
现如今把芯片做小越来越难，摩尔定律接近极限，偏偏AI对芯片性能和算力无限饥渴。
于是，先进封装成了“最后一公里”。
不同于传统封装给芯片套一层外壳，先进封装的核心是把不同功能的芯片像乐高积木一样封装在一起，从而有效提升芯片性能。
而通富微电的盈利能力之所以超过了长电科技，答案就在这里。
通富微电通过合资+合作的形式与AMD深度绑定，每年能吃下AMD80%以上的订单，来自AMD的销售额常年占其总营收的50%左右。
AMD下游多面向AI数据中心，对先进封装需求较多，带动了通富微电先进封装的出货量。
2025年上半年，通富微电给AMD供货的子公司通富超微净利率高达8.74%，是长电科技净利率的3.5倍。
反观长电科技，虽然也积累了众多国内外知名客户，但缺乏一个像AMD这样提供大量先进封装订单的大客户，产品结构转变更慢一些。
2020以来，长电科技前五大客户销售额占比大约50%，仅相当于一个AMD在通富微电客户中的分量。
不过，以此为根据判断长电科技不如通富微电，倒是还为时尚早。
面对行业趋势，长电科技正开足马力转型，从传统封装向产品附加值更高的先进封装转变。
在先进封装技术上，公司研发了其独有的XDFOI工艺平台。该技术是一种面向芯粒的极高密度、扇出型异构封装集成解决方案，目前已进入量产阶段。
用长电自己的话说，公司先进封装全面覆盖主流技术路线，正与国际领先企业保持同步发展。
如此一来，公司持续上升的研发费用也就有了解释。2020-2024年，长电科技研发费用从10.19亿元几乎翻倍增加到17.18亿元，研发费用率同样从3.85%稳步上升到4.78%。
值得一提的是，长电科技并非盲目烧钱，而是有的放矢。
公司重点布局了汽车电子、存储、高性能计算等需求增速快且附加值高的几个领域。
例如，其收购晟碟半导体就是一步绝妙的好棋。晟碟半导体本来是一些国际存储巨头的封测工厂，聚焦高端存储芯片封装。
要知道，在此次AI浪潮中，不管是在数据中心端还是终端，存储芯片都是核心环节。而这次收购不仅让长电直接拥有了全球领先的闪存存储产品的封测能力，更将其客户资源收入囊中。
不过，目前双方尚在“磨合期”，具体表现为管理费用高企。
2025年前三季度，长电科技管理费用高达8.39亿元，比2024年同期的5.32亿元增加了近60%。
一边加大研发，另一边还有高额的管理费用支出，难怪会使得公司本就不富裕的利润端雪上加霜。
2025年前三季度，长电科技业绩呈现“增收不增利”的状态，营收同比增长14.78%至286.7亿元的历史新高，净利润同比下滑11.39%。
而同期，通富微电净利润同比大增55.74%，华天科技净利润也同比增加51.98%，对比之下，长电成了那个“另类”。
好在，不管是研发还是收购都可看作长电对未来的投资，这好比在播种季大量购买种子和农具，对利润造成的影响也是阶段性的。
2025年第三季度，公司净利润同比上升5.66%，环比大幅增长80.6%，说明长电盈利能力正在边际改善，初步印证了这一说法。
规则重塑
实际上，真正对长电科技盈利能力有持久影响的是原材料价格波动。
2025年，金银铜等金属价格飙升，在半导体产业链中受到最直接影响的就是芯片封装环节。
黄金是高端芯片（如面板驱动芯片）封装的“金凸块”工艺的关键材料；白银是厚膜电阻、片式电感与磁珠等被动元件的重要材料；铜则是半导体封装导线架、各类元器件内部引线和接点的基础核心材料。
此前，封测厂面对下游客户定价权较低，如今随着AI、汽车电子等需求释放，封装一跃成为半导体产业链中的“香饽饽”。
而封装产能供不应求正给长电科技提供了成本传导的底气！
2025年12月，台积电宣布明年继续调涨先进制程、封装代工价格，原因是AI领域对先进制程和封装产能的强劲需求。
紧接着，1月份力成科技、华东、南茂等封测大厂产能利用率逼近满载，也陆续上调封测价格，部分涨幅甚至接近30%。
自2025年下半年起，长电科技逐步落地金价联动机制，虽然有一定的滞后性，但也在一定程度上缓解了原材料涨价带来的压力，第三季度公司毛利率同比明显改善，提升了2个百分点。
当下，继续提高定价权，是长电科技正在做的事情。
制造业里有一条著名的“莱特定律”：每当某一款产品的累计产量翻倍时，其成本价格可能会下降15%。换言之，随着生产规模扩大，单位成本会呈下降趋势。
在中国大陆三大封测龙头长电科技、通富微电和华天科技中，长电科技的规模是最大的。这是其他两家短时间内都难以比拟的优势。
而长电科技加快产能扩建将进一步扩大这一优势。
2025年前三季度，长电科技购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金高达43.57亿元，接近2024年全年。
公司表示2025年的资本开支保持在85亿元左右，重点建设的项目包括长电汽车芯片成品制造封测项目和晶圆级微系统集成高端制造项目。
可见，公司产品正在向汽车电子、运算存储、高密度电源等领域适度侧重。
就在刚刚过去的2025年12月，长电科技在上海临港建设的车规级芯片封测工厂如期实现通线。它是国内首个实现从芯片封装到成品测试全流程自动化生产的专业车规级工厂。
之前，在汽车产品线上，公司已经覆盖了智能座舱、ADAS（高级辅助驾驶）、传感器、功率器件等所有关键领域。如今有了它的加入，长电科技在汽车电子领域的布局将更加全面。
结语
长电科技和通富微电之间这场看似被动的反超，实质上是长电科技一场蓄谋已久的自我颠覆。
长电的封测帝国正将技术与生态的新大陆，建立在规模与成本的旧大陆之上。
未来，长电科技的故事，将不再是简单的“代工”故事，公司有望成为舞台的主角。
以上分析不构成具体买卖建议，股市有风险，投资需谨。
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