日本媒体：只要抛光液的核心配方在日本，中国晶圆良率就绕不开这一关|抛光液|晶圆|材料|磨料

最近，日本关于半导体“抛光液”（CMP slurry）技术的报道在业内引发热议。有日本媒体甚至扬言，“只要抛光液的核心配方仍掌握在日本手里，中国的晶圆良率就绕不开这一关”。这句话表面看似技术讨论，实际上却折射出日本对中国半导体产业崛起的既紧张又傲慢的心理。

但事实到底如何？中国是否真的在这一关键材料上受制于人？中国能否打破这一技术壁垒？

抛光液是化学机械抛光（CMP）工艺的核心耗材，用于晶圆生产中平坦化处理，是实现纳米级平整度的关键材料之一。它由磨料（如二氧化硅、氧化铈等）、化学添加剂、表面活性剂等复杂成分按严苛比例混合形成，核心作用是将晶圆表面磨平、去除表面微观不均，使后续光刻、刻蚀等工艺能在平整基础上正常运行。一个微小的配方误差，都可能导致晶圆表面微观瑕疵，从而影响整个芯片的良率和可靠性。

正因为涉及物理、化学、材料科学等多个学科，这种看似“液体”的材料背后蕴藏着极高的科研门槛。而日本媒体强调的“核心配方”正是这些精确到微克级的添加剂配比、pH调控等，是技术积累多年、专利密布的领域。

根据市场数据，日本企业在抛光液市场上仍占据重要份额。日本厂商如富士美（Fujimi）、日立等在部分抛光液产品（包括氧化物抛光以及金属互联层抛光液）上拥有世界领先的技术，与欧美巨头一起统治着全球市场。2023年日本企业占据全球CMP材料市场的重要份额，特别是高端磨料添加技术方面积累深厚。

可以说，在现阶段，要想完全绕开这些已有成熟技术并非易事，这也是日本媒体引用“核心配方”话题时所抓住的现实逻辑。

对日本媒体而言，强调“只要抛光液核心配方在日本，中国良率就绕不开”，更多是一种技术自信甚至战略上的傲慢。一方面，日本确实在某些半导体化学材料领域拥有长达数十年的技术积累；另一方面，这种说法也有明显的地缘政治标签——暗示中国在某些关键技术上“永远无法独立”，必须依赖外部供应。

这样的说法表面上看似专业讨论，实际上潜藏着对中国半导体突飞猛进的无形焦虑。他们把抛光液技术妖魔化，仿佛这是“无法被打破的绝对壁垒”。但这种论调未免过于绝对，也忽视了中国产业的快速追赶。

尽管起步较晚，中国在抛光液领域并非完全无所作为。从早期完全依赖进口，到如今在中低端市场实现供应能力，中国企业已经取得了实质性进展。

国内公司如安集科技等已经成功开发出不同系列的CMP抛光液产品，并进入了主流晶圆制造企业的供应体系，实现一定程度的进口替代。数据显示，中国企业在氧化层及铜制程抛光液上已经取得小量订单，部分产品甚至量产供应，逐渐减少了对海外供应商的绝对依赖。

此外，随着中国半导体产业整体规模与研发投入的大幅增加，科研机构与企业合作加速了材料配方、纯度控制等关键技术的突破。国内抛光液产品质量和稳定性指标不断提升，并在成熟制程市场获得客户认可。

不过，现实中中国在抛光液领域仍然存在明显不足：

虽然可以制造部分抛光液产品，但在一些核心原料（如高纯度氧化铈磨料）仍然依赖外部进口，全球生产这些原料的技术壁垒很高。

抛光液配方技术需要大量实验数据、配方调优以及长期测试积累。与日本、欧美成熟供应商相比，中国在微观粒径控制、配方稳定性、批次一致性等方面仍有差距。

目前中国相关材料企业在全球专利布局、技术标准制定方面参与度不高，缺乏足够的话语权，这在一定程度上限制了技术输出和品牌国际影响力。

这些不足都说明，中国在该领域虽然已经取得突破，但距离真正自主可控、并能在全球市场挑战日、美企业还有一定距离。

事实上，中国的半导体材料产业正在快速成长，不断缩小与国际领先者之间的距离。随着国家政策支持、大基金投入、科研力量汇聚，中国本土企业在CMP抛光液技术上正在实现从跟随到并跑甚至部分领先的阶段性跃进。虽然核心配方的绝对领先者目前仍不全面掌握，但中国有足够的技术积累、人才优势与市场规模去逐步实现进口替代和技术突破。这绝不是一句简单的口号，而是产业链实际进行的技术攻关。

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