国家知识产权局信息显示，宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司申请一项名为“降低重掺杂单晶硅棒滑移线发生率的方法及单晶硅棒”的专利，公开号CN121344771A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本发明属于半导体材料加工技术领域，具体涉及一种降低重掺杂单晶硅棒滑移线发生率的方法及单晶硅棒，方法包括在单晶硅棒拉制完成后，基于冷却时长内，按预定速率降低功率，逐步降低加热器功率使单晶硅棒冷却，使单晶硅棒在冷却过程中缓慢释放热应力，从而降低滑移线的发生率。本申请按照一个预设的、缓慢的“预定功率降低速率”逐步降低加热器的功率；通过控制加热器的功率衰减，间接地控制了单晶硅棒所处的热场环境。加热器减缓了单晶硅棒向周围环境散热的速度，从而使单晶硅棒能够缓慢、均匀地冷却，最大限度地减小了硅棒内部与表面、上部与下部的温差，减小单晶硅棒受到的热应力，降低滑移线的发生率，提高单晶硅棒的平均良率、质量及性能。

天眼查资料显示，宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司，成立于2015年，位于银川市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本150000万人民币。通过天眼查大数据分析，宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司参与招投标项目17次，专利信息367条，此外企业还拥有行政许可25个。

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作者：情报员