国家知识产权局信息显示，索尼半导体解决方案公司申请一项名为“天线元件、天线阵列和天线模块”的专利，公开号CN121359317A，申请日期为2024年6月。

专利摘要显示，[问题]为了提供能够以简单的结构实现小型化和更宽的带宽的天线元件、天线阵列和天线模块。[解决方案]根据本技术的一个方面的天线元件设置有：第一导体层，具有平面元件形状；第二导体层；介电层；第一层间连接部；以及第二层间连接部。第二导体层连接到地电位。介电层设置在第一导体层与第二导体层之间。第一层间连接部贯穿介电层并且将第一导体层连接至馈电部。第二层间连接部贯穿介电层并且连接第一导体层和第二导体层。

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作者：情报员