随着各大新机不断突破，配置进行大升级，比如24GB内存、2TB存储、3nm旗舰芯片、2亿像素摄像头、万毫安大电池等，每一项都是智能手机行业的顶级，助力各大新机进一步提升。而屏幕设计，停留在“打孔屏、屏下摄像头、折叠屏”三大类型，仅其中的屏下摄像头可实现全面屏效果。前面的升降屏的确可实现全面屏效果，但此类机型已退出市场。
同时，红魔新机继续发力，最新推出了“红魔11 Air”，现已开售，新机定位在游戏手机市场，配置可达旗舰级别。新机首要亮点是真正全面屏，其次是骁龙8至尊版、红芯R4、游戏引擎、科技感外观、大电池+高快充、散热大升级等方面，对比上一代，多方面进行大升级，毕竟是游戏手机，对性能的要求越来越高。其实，红魔的新机一直以游戏发展为主，而且配置均在高端/旗舰级别。
新机搭载第二代3nm的骁龙8至尊版，整体性能可达旗舰级别，内存带宽速度为9600Mbps，读取速率为4200MB/S，官方称为性能铁三角。还有一颗自研电竞芯片，型号为红芯R4，不仅仅支持超分超帧、画质渲染，还优化了震感、触控、声效，让游戏体验更佳。游戏引擎升级到3.0版本，实现四大方面，分别是高画质、低功耗、稳帧率、满性能，不愧是性能超神。考虑到游戏覆盖，内置PC模拟器。
屏幕升级到悟空屏2.0，大小为6.85英寸，边框优化到1.25mm，拥有超高的屏占比95.1%。分辨率保持1.5K，支持144Hz刷新率，足以应对不同手游。护眼方面，融入红魔星盾护眼技术，重点提升两大调光，让游戏与护眼并存。屏下摄像头技术，进行了多方面优化，实现自动唤醒、无缝兼容。触控技术升级到3.0版本，多指可达960Hz，瞬时可达2500Hz，同比有所提升。
影像常规升级，前置摄像头为1600万像素，重点在后置主摄，拥有5000万像素，支持OIS光学防抖、低光夜景、HDR模式等，后置还有一颗是800万像素的超广角。虽然整体影像不高，但作为日常拍摄足矣，毕竟不同机型，各有定位。续航方面，电池容量升级到7000mAh，同比提升1000mAh。快充方面，升级到120W有线快充，还支持全场景旁路充电技术，与充电分离、直驱供电相同。
散热方面，首要是主动散热风扇 驭风4.0，而且速度提升到24000转/分，同时优化防尘与静音方面。接着是航空铝风冷支架，与风扇组合，散热效果更佳。还有冰阶VC，进行加厚设计，主要是提升蒸汽空间，让均热能力大幅度提升。其它配置，拥有4D马达震感、Wi-Fi 7、红外、AI游戏功能等。新机拥有两大版本，分别12GB+256GB、16GB+512GB，起售为3499元（首销）。
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