1月18日，特斯拉首席执行官伊隆·马斯克（Elon Musk）公布了一项人工智能（AI）芯片规划路线，计划每九个月推出新一代AI处理器，这一速度将快于竞争对手英伟达（Nvidia）和AMD的年度发布频率。

马斯克称，此策略意在让特斯拉生产出全球产量最大的AI芯片，推动自动驾驶和机器人技术领域更快创新。

马斯克透露，新一代自动驾驶芯片AI5的设计已接近尾声，AI6芯片处于早期开发阶段。这两款芯片将分别由合作伙伴三星电子和台积电生产，采用2nm和3nm制程工艺。

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据预计，AI5芯片性能将比现有的AI4提升高达50倍，每美元性能提升10倍，功耗效率提高3倍，是专为全自动驾驶（FSD）、Robotaxi和Optimus机器人定制开发的。AI6的目标性能约为AI5的2倍，计划于2028年投入量产。

特斯拉已与三星签署了一份价值165亿美元的协议，用于支持AI6的开发与量产。后续的AI7、AI8和AI9芯片也将按照每九个月一个设计周期推进，以快速迭代AI技术，在竞争中占据优势。

马斯克强调，特斯拉的垂直整合策略有助于优化芯片设计，其芯片有望成为全球产量最高的产品，该策略还能解决当前运行复杂FSD模型时面临的硬件限制问题。

与此同时，马斯克还宣布，鉴于AI5芯片设计已基本成熟，该公司将重启第三代自研超级电脑Dojo（Dojo 3）的开发工作，并开始招募相关人才。