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韩国在全球存储芯片市场拥有极大的话语权晶圆厂是韩国此次布局重点之一成熟制程芯片市场是韩国此次布局目标

当台积电的2纳米工艺即将量产，三星却因财务压力将1.4纳米计划推迟至2029年，韩国政府紧急投入4.5万亿韩元建设国家晶圆厂，这只是韩国半导体大战略的一个缩影。

国家战略下的晶圆制造扩张

在全球半导体霸权争夺战进入白热化的当下，韩国政府以一场总统亲自主持的战略会议，掷下一枚震撼弹——700万亿韩元（约5340亿美元）投资计划，目标是在2047年前新建10座晶圆厂，将本土无晶圆厂（Fabless）产业规模扩大10倍，并打造全球最大AI半导体产业集群。

这场豪赌背后，是韩国打破“存储强、系统弱”的产业魔咒，争夺全球半导体产业第二把交椅的生死之战。

长期以来，韩国半导体产业呈现出“一条腿走路”的鲜明特征。三星和SK海力士在全球DRAM和NAND闪存市场占据主导地位，但在逻辑芯片制造（晶圆代工）领域，却长期落后于中国台湾的台积电。这种结构性失衡，令韩国尤为担忧的是，其国防领域99%的芯片依赖进口，这一数据直接触动了国家安全神经。韩国计划在法律中增设条款，要求国家安全基础设施优先采购国产半导体。

意识到这一危机，韩国政府将半导体竞争提升至国家战略高度。总统李在明明确指出：“半导体行业已经从公司间的竞争升级为国家间的战争。”这一战略的核心是超越以存储芯片为中心的单一产业结构，构建一个涵盖设计（Fabless）、制造（Foundry）、材料、零部件和设备的完整生态系统。

韩国产业通商资源部长官金正冠强调，要通过公私合作，将国内无晶圆厂（Fabless）产业的规模从当前水平扩大10倍以上，并建立一个类似台积电生态系统的紧密协作体系。

韩国公布的半导体投资计划

政府与企业联手的“K半导体”蓝图

韩国的半导体雄心并非空谈，而是由一系列具体、庞大的投资计划所支撑。国政府推出了系统的“K－半导体战略”，计划构建一个呈“K”字形的全球最大半导体产业带，横跨京畿道和忠清道的多个城市。

为支持该战略，政府承诺承担产业集群电力设施建设50%的成本，并提供大幅税收优惠，例如将芯片研发投资的税收抵免率提升至40%—50%。此外，政府还计划在2025年为整个半导体生态提供超14万亿韩元的政策性融资，并设立专项基金支持中小企业。

作为战略执行的核心，三星和SK海力士承担了最主要的投资重任。

然而，两巨头之一的三星正进行一场“背水一战”。除了早年宣布在美国得州投资170亿美元建设先进晶圆厂以争夺美国客户订单外，其本土投资更为惊人。公司计划在未来五年豪掷450万亿韩元（约2.2万亿元人民币）加码本土半导体，聚焦2纳米晶圆代工、AI存储芯片和算力基础设施。

同时，三星还计划在平泽建设采用EUV光刻技术的P3产线，并可能重启投资超过30万亿韩元的P5工厂项目，以生产DRAM、NAND和代工芯片。

SK海力士则积极向逻辑芯片制造拓展，其计划在龙仁市建设一个半导体集群，包含四座晶圆厂，首座预计2024年开工。同时，其位于清州的M15X工厂和新的后端封装厂也旨在强化其在AI半导体制造和封装方面的能力。

韩国三大半导体项目投资布局（2025-2030）

AI时代的技术竞赛

在全球半导体先进制程的竞争中，格局已经明朗。台积电在1.4纳米制程上保持领先，预计2028年量产，采用第二代纳米片晶体管和NanoFlex Pro架构。三星则因财务压力宣布延后1.4纳米量产至2029年，转而聚焦提升2纳米制程良率。根据产业专家分析，2纳米制程的竞赛“胜负已定”，台积电在良率、客户结构和量产规模方面遥遥领先。

面对这种局面，韩国的策略显得务实而具有针对性。其新宣布的晶圆代工厂将专注于12英寸、40纳米成熟制程，这类芯片广泛应用于汽车、数据中心等领域。通过“需求企业－代工厂”协同模式，复制台积电生态体系，目标将本土设计公司推向全球舞台。