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一、MEMS：异构集成的功能与应用
微机电系统（MEMS）是异构集成中的关键组件，可在单个封装内实现机械、光学和电子功能的无缝组合。
MEMS器件的制造涉及高精度的微结构，通常需要深反应离子蚀刻（DRIE）、薄膜沉积和晶片键合。
MEMS的计量挑战包括测量台阶高度、薄膜厚度、表面粗糙度和结构变形，所有这些都会影响器件的性能和可靠性。
二、S neox助力MEMS制造
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使用20倍镜头测量MEMS三维轮廓图
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使用50倍镜头测量MEMS三维轮廓图
Sensofar的S neox 3D光学轮廓仪的干涉技术能够精准测量MEMS器件的关键参数，包括但不限于复杂的表面形貌结构、关键区域的台阶高度、线条宽度以及表面粗糙度等。
S neox通过确保每个组件的几何精度和表面质量，为异构集成的功能实现与可靠性提供了坚实保障。
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