国家知识产权局信息显示，上海季丰电子股份有限公司申请一项名为“一种半导体器件的VF-TLP测试系统及其校准方法”的专利，公开号CN121364380A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本申请涉及半导体技术领域，提供了一种半导体器件的VF‑TLP测试系统及其校准方法。该系统包括：VF‑TLP测试仪、测试探针和VF‑TLP测试板；VF‑TLP测试板包括器件承载区域和引线连接区域，器件承载区域用于承载待测半导体器件，待测半导体器件的目标引脚可连接于引线连接区域；测试探针的一端与VF‑TLP测试仪连接，另一端与引线连接区域连接；目标引脚连接于引线连接区域的第一位置与测试探针的另一端连接于引线连接区域的第二位置相同。本申请不仅能够保证测试结果的准确性和可靠性，且可实现一种间距的测试探针能够兼容多种具有不同间距的半导体器件在极窄脉宽下进行VF‑TLP测试。

天眼查资料显示，上海季丰电子股份有限公司，成立于2008年，位于上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本11558.6万人民币。通过天眼查大数据分析，上海季丰电子股份有限公司共对外投资了15家企业，参与招投标项目53次，财产线索方面有商标信息39条，专利信息150条，此外企业还拥有行政许可21个。

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作者：情报员