有投资者在互动平台向凌玮科技提问:“公司的球形硅微粉可否用于HBM封装材料填充?”
针对上述提问,凌玮科技回应称:“您好!公司产品球形硅微粉,可广泛应用于电子电路基板、电子封装、HBM封装、电子胶粘结剂塑料粒子、薄膜纤维、抛光、特种陶瓷和油墨涂料等领域。感谢您的关注!”
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。
本文源自:市场资讯
作者:公告君
有投资者在互动平台向凌玮科技提问:“公司的球形硅微粉可否用于HBM封装材料填充?”
针对上述提问,凌玮科技回应称:“您好!公司产品球形硅微粉,可广泛应用于电子电路基板、电子封装、HBM封装、电子胶粘结剂塑料粒子、薄膜纤维、抛光、特种陶瓷和油墨涂料等领域。感谢您的关注!”
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