有投资者在互动平台向凌玮科技提问:“公司的球形硅微粉可否用于HBM封装材料填充?”

针对上述提问,凌玮科技回应称:“您好!公司产品球形微粉,可广泛应用于电子电路基板、电子封装、HBM封装、电子胶粘结剂塑料粒子、薄膜纤维、抛光、特种陶瓷和油墨涂料等领域。感谢您的关注!”

声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。

本文源自:市场资讯

作者:公告君