2026年以来,PCB板块继续上行。

1月21日晚间,金安国纪发布2025年度成绩预告,估计完成归母净利润2.80亿元至3.60亿元,同比增加655.53%至871.40%。成绩增加的主要原因系覆铜板商场行情有所好转,公司覆铜板产销数量同比增加、销售价格有所回升,一起公司进一步聚焦主业、优化产品结构,进步盈利水平,因而公司成绩与上年同期相比完成了较大幅度的增加。作为 PCB 产业链的核心上游基材,覆铜板职业的成绩高增直接印证了 PCB 职业的景气量回暖,也成为板块行情的重要催化。

就在1月21日,A 股印制电路板(PCB)板块已率先迎来团体走高,Wind PCB 概念指数上涨 3.77%,其间芯碁微装、科翔股份、英诺激光涨幅超越10%,大族数控、广合科技、奥士康、宏和科技等涨停。

2026年以来,PCB板块全体呈现继续上行的走势,职业指数累计涨幅超8%,芯碁微装、华正新材、方邦股份等个股体现更为亮眼,累计涨幅超越30%,板块景气量继续释放。

商场规划快速扩容

近年来,AI应用的爆发式开展明显拉动了高端印制电路板的商场需求,推进职业步入高景气周期。以AI服务器、智能驾驶等为代表的新式范畴,对PCB的层数、精度和可靠性提出了更高要求,高密度互联板(HDI)、高多层板等高端品类需求激增,全球PCB企业纷纷加大本钱投入,扩产高端产能以把握增加机会。

据咨询机构Prismark猜测,2024年全球PCB商场产量增加约5.8%,2025年全球PCB商场产量增加约6.8%,且未来几年PCB产业将继续增加,到2029年全球PCB产量约946.61亿美元,其间年复合增加率约为5.2%。Prismark还猜测,2023年至2028年AI服务器相关HDI的年均复合增速将到达16.3%,为AI服务器相关PCB商场增速最快的品类。

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苍原资本研报认为,AI技能浪潮下算力需求继续攀升,AI服务器和高性能核算相关的PCB商场规划有望快速扩容。中国作为全球领先的PCB制造基地,未来国内相关产业链成绩有望增加。

职业盈利能力向好

A股中PCB板块个股共有近50只,到1月21日,已有6股公布2025年度成绩预告,均为预喜,其间金安国纪、胜宏科技、芯碁微装、广合科技、本川智能估计归母净利润同比增加,华正新材估计扭亏为盈。按预告净利润同比增加下限来看,金安国纪幅度最高,增加下限超越6倍。

胜宏科技次之,公司估计2025年完成归母净利润41.6亿元至45.6亿元,同比增加260.35%至295%,净利润有望创上市以来新高。公司表明,在AI算力、数据中心、高性能核算等关键范畴,多款高端产品已完成大规划量产,带动产品结构向高价值量、高技能复杂度方向晋级,高端产品占比明显提高,推进公司成绩增加。

PCB板块在2025年前三季度即展现出强劲的成绩增加势头。计算显现,近50只PCB个股中,37股2025年前三季度完成净利润同比增加、扭亏或减亏,报喜份额超七成。其间,29股三季报净利润已超越2024年全年,包含生益科技、深南电路、沪电股份等职业龙头。

以深南电路为例,公司2025年前三季度完成归母净利润23.26亿元,已超越公司上市以来全年净利润的纪录。公司在接受投资者调研时表明,公司PCB新增产能主要来自新建工厂和原有工厂技能改造,其间新建工厂包含南通四期和泰国工厂,泰国工厂现在已连线试生产,南通四期在2025年四季度连线;一起,公司也经过对现有老练PCB工厂进行技能改造和晋级,翻开瓶颈,提高产能。

资金净流入PCB板块

跟着行情继续向好,PCB板块取得资金青睐。据数据宝计算,到1月20日,2026年以来PCB概念股算计获融资净买入16.74亿元,其间9股获净买入金额超越1亿元,兴森科技、容大感光、英诺激光居前,别离到达2.14亿元、1.71亿元、1.67亿元。

兴森科技近期已连续5个交易日获融资净买入,其在投资者互动平台上泄漏,公司CSP(芯片尺寸封装)封装基板全体产能规划5万平方米/月,原3.5万平方米/月产能已满产,新扩1.5万平方米/月产能爬坡进度较快,现在职业全体需求较好,产品价格随行就市。

融资净买入金额超1亿元的个股中,英诺激光、普天科技、世运电路2026年以来取得机构调研,家数别离为53家、17家、12家。

英诺激光在调研中表明,自2025年以来,公司的PCB事务厚积薄发。其间,PCB成型设备已斩获近9000万元订单,超快激光钻孔设备也收到了首台订单。