有投资者在互动平台向昌红科技提问：“董秘您好。根据公司1月初公告，子公司鼎龙蔚柏获得了某主流晶圆厂2026年晶圆载具产品‘超半数采购份额’并启动批量交付准备。市场对此非常关注但时间点模糊。请问该订单预计在2026年哪个季度开始实现首批产品交付和收入确认？公司内部对2026年半导体载具业务的整体收入是否有量化的目标展望？ 谢谢！”

针对上述提问，昌红科技回应称：“目前相关产品预计在2026年一季度开始分批交付，具体交付节奏及收入确认情况将视客户订单下达、验收进度及实际交付情况而定。公司将积极推进相关产品的生产组织和客户交付，并在2026年积极拓展产品销售的客户群体，半导体板块整体收入预计较2025年有较大幅度增长。相关业务的实际收入规模及对公司业绩的影响，仍存在一定不确定性，请投资者理性判断投资风险。”

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：公告君