国家知识产权局信息显示，苏州群策科技有限公司申请一项名为“一种改善板弯翘的载板加工方法”的专利，公开号CN121368071A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明公开一种改善板弯翘的载板加工方法，包括以下步骤：提供IC载板基板，基板包括正面线路和反面线路，正面线路为高密度线路，反面线路为大铜面；对基板进行电镀，使用电镀夹持夹具夹取基板，夹具上设有夹取基板的夹爪，调整夹爪的角度，使基板单方向受拉伸；对基板的正面线路和反面线路，采用差异化的喷流速度与电流密度进行电镀；其中，对正面线路采用高速喷流和高电流密度，对反面线路采用低速喷流和低电流密度；对基板电镀完成后进行回火处理；在基板翘曲两侧小于3mm，建立数学模型，利用arctan计算补偿角度，并调整下一次电镀的夹爪角度。本发明能够有效抑制基板翘曲、改善镀层均匀性、降低残留应力，并提高IC载板的可靠性。

天眼查资料显示，苏州群策科技有限公司，成立于2005年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本146229.103015万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州群策科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目83次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息99条，此外企业还拥有行政许可72个。

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作者：情报员