0122周四复盘|一个典型困境反转行业|pcb|光伏|反转行业|复盘|树脂|玻璃|硅片|碳化硅|铜箔

01/22周四复盘音频概要

以下是大涨公司深度复盘，相关信息仅供参考。

①PCB：AI服务器推动高阶PCB需求激增，带动上游Low Dk电子布等材料紧缺，日本厂商调涨材料售价30%。行业龙头营收增速大幅提升，同时技术向高频高密度升级，有望在核心领域加速追赶。

②机械设备龙头：公司布局硬脆材料加工设备全产业链，直接受益于碳化硅、光伏、AI手机等新技术带来的增量，已获多个头部客户认可，海外订单也开始加速交付。

③装修建材：房地产上游材料历经5年行业出清，集中度明显提升，叠加当下旧房翻新及居住改善需求释放，各细分企业有望在渠道变革、海外拓展、外延布局之后迎来新一春，机构梳理了这些核心困境反转龙头。

1、PCB：等年报

（1）大涨题材PCB

消息上，日本半导体材料厂Resonac宣布自3月1日起调涨铜箔基板（CCL）、黏合胶片等印刷电路板材料售价、涨幅达30%以上。

资料显示，AI服务器使用的高阶CCL价值量是传统的5-7倍，上游高端材料包括Low Dk电子布/石英布、HVLP铜箔等产能都面临紧缺。

此外，市场将迎来业绩预告高峰期，数据统计，PCB行业龙头的平均营收增速从2022年（AI投资周期之前）的2%升至2025年前三季度的平均同比增长58%。

高盛等国际大行近期覆盖行业，认为未来几年营收增速将继续保持强劲——得益于AI服务器持续上量带动单机架算力提升和高速连接（如800G/1.6T交换机）、更高层数PCB和高端材料推高价值量、AI服务器增加易于组装的PCB使用量以取代铜缆连接等。

行情上，鹏鼎控股、宏和科技等涨停，生益科技等大涨。

（2）研报解读（山西证券、国盛证券）：真正的量价齐升

①从趋势上看，未来AI服务器设计将迎来结构性转变，从英伟达Rubin平台的无缆化架构，到云端大厂自研ASIC服务器的高层HDI设计，PCB不再只是电路载体，而成为算力释放的核心层，PCB正式进入高频、高功耗、高密度的“三高时代”。

②2026年英伟达Rubin将实现量产，过去依靠线缆实现连接，后续将改由PCB板直接承接。而伴随芯片升级，PCB除用量升级外，其规格、架构将进一步升级，有望向更高多层、更高阶数发展，直接带动上游材料实现质变，单台服务器PCB价值同比将实现倍增。

此外，Rubin设计逻辑已成为产业共同语言，后续ASIC AI服务器有望同样导入。

③产业链上，PCB对CCL介电性能要求持续提高，树脂、玻纤布、铜箔作为PCB/CCL核心原材料需向低Dk\Df方向发展。

1）PPO、碳氢树脂，未来核心高频高速电子树脂。预计2025年全球电子级PPO/碳氢树脂需求量将达4558/1216吨，同比增长41.89%/41.62%。东材科技、圣泉集团等龙头企业加速追赶，产品性能快速进步，国内外企业差距有望持续缩小。

2）Low-DK电子布是M7及以上CCL必需材料，出清低介电电子布全球供给集中在日企、中国台企和国内企业三方，海外厂商对扩产的考虑较为谨慎，而国内企业加速布局。中材科技、宏和科技等企业已实现对一代/二代Low-DK、low-CTE产品的稳定供应并快速扩产以响应AI算力建设需求，行业呈现全球产能向国内集中格局。

3）HVLP铜箔具备低信号损耗、高密度集成、优异的导电性、热稳定性强、良好的层间结合力五大优势，可显著改善高频信号传输中趋肤效应，是高频高速PCB使用的主流产品。

2024年外资厂商在国内高端铜箔市场的份额超90%，进口价达国产两倍以上。国内企业加速布局，铜冠铜箔、隆扬电子等企业已完成HVLP 4-5产品的开发。

2、宇晶股份设备小龙头

（1）大涨题材机械+碳化硅+手机产业链

公司在国内多线切割机、研磨抛光机处于领先地位，产品主要用于光伏硅片、蓝宝石、碳化硅、手机触摸屏及后盖、视窗玻璃、LED照明、磁性材料等硬脆材料的精密加工。客户包括比亚迪、富士康、BOE、阿特斯、天合光能等。

近期碳化硅（SIC）关注度较高，公司自研的8英寸碳化硅专用高精密磨抛设备，集研磨、抛光功能于一体，产品性能领先市场。

行情上，公司今日涨停。

（2）研报解读（银河证券、华金证券）：各种产业链一条龙

①受益于新能源汽车和AI服务器的强劲需求，碳化硅Sic衬底市场预计在2030年将超过百亿美元。中国厂商（天岳先进、天科合达等）在全球产能竞争中奋起直追，预计2025年全球6英寸碳化硅衬底产能将突破300万片。

公司已实现对碳化硅衬底切、磨、抛全流程加工设备的覆盖，多线切割机专为碳化硅设计，设备已获得三安光电等头部客户的认可。

②光伏方面，行业反内卷趋势持续，硅料、硅片、电池片价格企稳回升，同时光伏海外需求旺盛，公司海外业务布局广泛，实现了从“设备→硅片切割→耗材→电站设计建设EPC→后端运营一体化服务”定制化产品解决方案，6.44亿海外光伏订单已在陆续交付，出海进程加速。

③消费电子上，未来折叠屏手机和AI手机成为两大增长引擎，高端机型普遍采用3D玻璃盖板。3D玻璃盖板市场规模方面，2023年全球市场规模达267.6亿元，中国市场规模也增长至788.6亿元人民币。公司多线切割机和研磨抛光机等设备，能够精准适配折叠屏UTG玻璃、陶瓷后盖等高端场景，已成功切入蓝思科技、伯恩光学等全球顶级盖板供应商的供应链，将直接受益于此轮高端化浪潮。

3、装修建材5年之期已到

（1）大涨题材装修建材+房地产

相比于房地产的等风来，机构认为在经历5年下滑后，其上游材料在期间完成了“集中度提升、战略转型、渠道变革或是第二成长曲线的构建”

在行业出清背景下，人们对改善居住条件的诉求从未停止，房屋的金融属性损失后，居住条件改善的需求仍然存在，居民收入条件改善后，置换、重装修的需求将逐步释放。

行情上，科顺股份、东方雨虹等多家建筑涂料公司大涨。