《商道创投网》2026年1月22日从官方获悉：铭镓半导体近日完成了由彭程创投、成都科创投、天鹰资本、国煜基金及洪泰基金等多家机构联合注资的超亿元A++轮股权融资。本轮融资1.1亿元，投后估值9.1亿元，截止目前公司5轮融资额合计近4亿元。
《商道创投网》创业家会员·单位简介
铭镓半导体成立于2020年，总部位于北京市，是一家专注于新型半导体人工晶体材料研发与生产的高科技企业。公司核心业务涵盖第四代半导体材料氧化镓、高频磷化铟晶体以及大尺寸掺杂光学晶体的研发与生产。其研发的氧化镓材料在关键指标上取得突破，达到6英寸级别，标志着产业迈入规模流片制造阶段，为超宽禁带半导体产业链的延伸和规模化发展奠定了重要基础。
《商道创投网》创业家会员·本轮融资用途是什么？
铭镓半导体创始人表示，本轮融资将主要用于6英寸氧化镓衬底技术研发与量产，建设2-4英寸氧化镓衬底中试产线，培育超宽禁带半导体未来产业，以及磷化铟多晶产线的规模化扩产。公司将增扩4-6英寸中试产线设备20台套，达产后氧化镓衬底产能预计可达3万片，进一步提升市场竞争力。
《商道创投网》创投家会员·本轮投资原因是什么？
彭程创投创始人表示，投资铭镓半导体是基于其在新型半导体材料领域的深厚技术积累和强大的研发能力。铭镓半导体的核心团队在氧化镓等前沿材料的研发上取得了显著成果，其6英寸氧化镓衬底技术的突破，不仅填补了国内空白，还具备广阔的市场应用前景。此外，公司高效的运营管理和清晰的发展战略也为其未来的持续增长提供了有力保障。
《商道创投网》创投生态圈·本轮投融观点是什么？
商道创投网创始人王帥表示，铭镓半导体的本轮融资是半导体材料领域的一个重要里程碑。近年来，国家出台了一系列政策支持半导体产业的发展，从技术研发到市场应用，政策的引导和支持力度不断加大。铭镓半导体在氧化镓等关键材料上的突破，不仅符合国家战略需求，也为国内半导体产业链的自主可控提供了重要支撑。从创投生态的角度来看，本轮投资不仅体现了投资机构对铭镓半导体技术实力和市场潜力的认可，也反映了行业对超宽禁带半导体材料未来发展的高度期待。投资方和融资方的紧密合作，将进一步推动该领域的技术创新和产业升级，为我国半导体产业的高质量发展注入新动力。
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