国家知识产权局信息显示，友威科技股份有限公司申请一项名为“表面平坦化机构”的专利，公开号CN121366846A，申请日期为2024年7月。

专利摘要显示，本申请提供一种表面平坦化机构，其包含电浆处理装置、承载装置及调整装置。电浆处理装置用以对待制程物体的处理表面进行平坦化处理；承载装置供待制程物体放置，且使待制程物体对应于电浆喷头的位置；调整装置包含旋转调整单元及第一单轴调整单元，旋转调整单元以待处理表面的中心为圆心进行旋转，第一单轴调整单元能够控制待制程物体进行单轴直线移动，且使电浆喷头能够经过待处理表面的中心。藉此，本申请能够达到降低操作难度、降低制程成本、维持制程高精度和简化制程机构的目的。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员