国家知识产权局信息显示，威海新佳电子有限公司申请一项名为“一种封装基板的制作方法”的专利，公开号CN121368407A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明公开了一种封装基板的制作方法，包括以下步骤：提供第一生瓷片与第二生瓷片；在第一生瓷片的预设区域印刷电阻浆料并烧结固化，形成作为温度传感单元的电阻；在第二生瓷片的预设位置加工通孔；向通孔内填充导体浆料并烧结固化，形成孔内金属；将第一生瓷片与第二生瓷片进行层压与高温共烧结，形成集成有电阻的陶瓷绝缘层并在陶瓷绝缘层的上、下表面分别覆接上金属层以及下金属层，完成基板成型，本发明的有益效果是采用本制作方法制作的封装基板可以实现高精度、快速响应的原位温度监测，实现优异热性能的同时，保障高压电气隔离的长期可靠性，提升传感信号的质量与抗干扰能力，确保温度数据的准确性，实现传感功能与基板载体的一体化制造。

天眼查资料显示，威海新佳电子有限公司，成立于2004年，位于威海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3215.3424万人民币。通过天眼查大数据分析，威海新佳电子有限公司参与招投标项目22次，专利信息18条，此外企业还拥有行政许可16个。

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作者：情报员