国家知识产权局信息显示,杭州方昊电子科技有限公司申请一项名为“一种耐磨损的硅钢片生产用冲压模具”的专利,公开号CN121360774A,申请日期为2025年12月。
专利摘要显示,本发明公开了一种耐磨损的硅钢片生产用冲压模具,涉及硅钢片生产技术领域,包括上端设有顶座的冲压台、上模具和下模具,下模具装配设置在冲压台上,上模具通过气缸设置在顶座下方,上模具位于下模具正上方,上模具下方通过弹簧设有压板,上模具冲压端滑动贯穿压板与下模具内部适配,下模具中心处开设有与上模具冲压端适配的模槽,位于下模具下端的冲压台内设有输送带,下模具两侧对称滑动设有托板。本发明通过对下模具内碎屑的及时清理,增加上模具移动时的稳定性,增加上模具与下模具之间的润滑,达到避免冲压时的碎屑进入上模具与下模具之间,造成对模具严重磨损的情况,从而一定程度上提高了模具的使用寿命。
天眼查资料显示,杭州方昊电子科技有限公司,成立于2020年,位于杭州市,是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析,杭州方昊电子科技有限公司专利信息12条。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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