台湾青辉半导体总经理叶国光最近上了乌凌翔的节目《论证天下》，说了件挺有意思的事：大陆这几年扩产主要搞的是成熟制程。12英寸、8英寸、6英寸的晶圆厂加起来，最起码有100座，其中12英寸的厂区大概45个——注意，一个厂区里可能不止一座厂。
他的判断是，如果这45个厂区产能全拉满，到2029年，大陆会成为全球最大的成熟芯片产地，产能会超过台湾企业的总和。
这事儿其实挺微妙的。大陆芯片企业已经有规模效应了，成熟芯片价格被压得很低。叶国光说得直白：以后全球都得靠大陆的成熟芯片，竞争对手要么倒闭要么被收购。台积电可以躲到先进制程去，但没这个本事的厂商，只能出局。
华泰证券的数据
2023年，大陆在12英寸和8英寸成熟芯片的份额分别是29%和25%。按这个速度，2027年12英寸份额会到47%，8英寸保持在25%左右。
40nm到90nm这个区间，大陆确实有优势——便宜、量大、供应链自己能控制。28nm这几年估计也能产能拉满。
说到底还是市场支撑。疫情之后全球芯片需求大涨，国际代工厂产能跟不上，大陆工厂正好接住了国内设计公司的订单。另外，2023年开始美国管制收紧，一些在华合资厂没法扩产，反倒给本土企业腾出了空间。
有组数据挺直观的：全球80%的个人电脑、65%以上的智能手机和彩电、60%的新能源汽车，都靠大陆工厂造。三星和海力士的存储芯片，至少三分之一产能在大陆，主要是因为供应链完整、物流方便。如果只算人工成本，大陆晶圆厂比台湾低11%左右。
台湾企业的处境
台湾有23座晶圆厂——台积电、联电、力积电，还有美光的合资厂。除了台积电，其他几家主要做成熟制程。
一旦大陆成熟芯片在产能和价格上全面碾压，这些企业的日子就难过了。叶国光甚至说，最后可能被大陆企业并购，变成大陆企业在台湾的子公司。台积电倒是不怕，7nm以下工艺贡献了77%的营收，根本不靠成熟芯片吃饭。
碳化硅的价格战
还有个案例是碳化硅晶圆。美国Wolfspeed的6英寸碳化硅晶圆卖1500美元一片，大陆供应商报价能低到500美元甚至更低。台湾的复合芯片设备商也承认，碳化硅领域大陆有资源优势，而且材料设备都是自己的，不用买美国应材的东西。
叶国光的总结是这样的：大陆的优势在于产业链完整，设计、制造、设备、材料都有企业在做。台湾制造能力强，但就是制造这一个环节。美国在软件和设备上有优势，也只是一两个环节。大陆是全方位铺开，虽然每个单点慢一些，但体量大。等各个技术点都到位了，就是遍地开花。
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