国家知识产权局信息显示，天津莱尔德电子材料有限公司申请一项名为“降低材料硬度和/或减少从热界面材料迁移的材料的扩散的包括硅烷偶联剂的热界面材料”的专利，公开号CN121362456A，申请日期为2025年7月。

专利摘要显示，本发明涉及降低材料硬度和/或减少从热界面材料迁移的材料的扩散的包括硅烷偶联剂的热界面材料。具体而言，公开了用于降低材料硬度和/或用于减少从其中迁移的材料的扩散(如果有的话)的包括硅烷偶联剂的示例性热界面材料(广义地讲，复合物)。还公开了降低材料硬度和/或减少从复合物迁移的材料扩散(如果有的话)的示例性方法，所述复合物用于管理热和/或电磁干扰(EMI)。在示例性实施方式中，复合物包含基质、基质内的一种或多种功能性填料和基质内的硅烷偶联剂。基于复合物的总重量，复合物包含至少约0.5重量％的硅烷偶联剂，和/或复合物包含足以降低复合物硬度的硅烷偶联剂的量，使得复合物配置成具有高回复率和低压缩力和/或减少从复合物迁移的材料(如果有的话)的扩散。

天眼查资料显示，天津莱尔德电子材料有限公司，成立于2001年，位于天津市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本840万。通过天眼查大数据分析，天津莱尔德电子材料有限公司参与招投标项目2次，专利信息82条，此外企业还拥有行政许可27个。

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作者：情报员