截至2026年1月23日11:20，中证全指集成电路指数下跌1.15%。成分股方面涨跌互现，睿创微纳领涨20.00%，臻镭科技上涨19.48%，振芯科技上涨6.99%；聚辰股份领跌，龙芯中科、国芯科技跟跌。

消息方面，1月23日，国务院新闻办公室举行的新闻发布会上，国家知识产权局相关负责人表示，将加快推动商标法新一轮全面修改和《集成电路布图设计保护条例》修改。加强地理标志专门立法研究论证。完善人工智能等新领域新业态知识产权保护制度。不断健全数据知识产权保护规则，进一步深化相关试点。

有机构表示，集成电路产业上游材料环节正迎来结构性升级。AI服务器带动高速覆铜板（CCL）向M9级别演进，对低介电电子布（Q-glass）、HVLP4铜箔、碳氢树脂及球形硅微粉等关键材料提出更高要求；日东纺Low CTE电子布持续紧缺，国内已实现技术突破并量产，国产化替代窗口加速打开。此外，2026年英伟达Rubin平台预期发售将进一步催化M9材料放量，上游材料体系全面升级有望强化集成电路制造环节的自主可控能力。

数据显示，截至2025年12月31日，中证全指集成电路指数前十大权重股分别为寒武纪、中芯国际、海光信息、兆易创新、澜起科技、豪威集团、紫光国微、长电科技、芯原股份、通富微电，前十大权重股合计占比53.66%。

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