国家知识产权局信息显示，杭州光研科技有限公司申请一项名为“一种晶圆贯穿划痕检测方法及系统”的专利，公开号CN121366158A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本申请提供一种晶圆贯穿划痕检测方法及系统，涉及晶圆缺陷检测技术领域。本申请在基于目标晶圆的多个局部表面区域各自的观测图像，提取出各个局部表面区域分别对应的局部贯穿划痕后，会针对每个局部表面区域，检测其涉及的每条局部贯穿划痕的两个划痕端点是否均属于晶圆边缘端点，以便将两个划痕端点均属于晶圆边缘端点的局部贯穿划痕直接作为晶圆贯穿划痕，或者在相邻局部表面区域处检测与该局部贯穿划痕归属于同一划痕缺陷的局部贯穿划痕，而后针对由所有局部表面区域各自的归属于同一划痕缺陷的局部贯穿划痕合并出的候选合并划痕，将两个划痕端点均属于晶圆边缘端点的候选合并划痕作为晶圆贯穿划痕，从而实现晶圆贯穿划痕精准检测功能。

天眼查资料显示，杭州光研科技有限公司，成立于2022年，位于杭州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1129.0322万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州光研科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目13次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息24条，此外企业还拥有行政许可1个。

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作者：情报员