国家知识产权局信息显示，岑科科技（深圳）集团有限公司申请一项名为“超薄型小尺寸一体成型电感散热方法及系统”的专利，公开号CN121389587A，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本发明涉及热力学与流体力学领域，揭露了一种超薄型小尺寸一体成型电感散热方法及系统，包括：拟合一体成型电感的电磁‑热耦合分析网络，计算一体成型电感的核心热源，构建一体成型电感的热量分布图，确定一体成型电感的流道布局，分析一体成型电感对应微流道的流道努塞尔数和流道摩擦因子，并确定微流道的流道几何特征，构建一体成型电感的微流道散热网络；确定微流道散热网络的循环散热路径，分析微流道散热网络对应散热介质的等效导热系数，计算微流道散热网络的对流换热系数和总散热量，以分析微流道散热网络的散热性能；确定微流道散热网络的循环流速，以执行一体成型电感的循环散热。本发明可以提升超薄型小尺寸一体成型电感的散热效果。

天眼查资料显示，岑科科技（深圳）集团有限公司，成立于2001年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本12094.9244万人民币。通过天眼查大数据分析，岑科科技（深圳）集团有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息169条，此外企业还拥有行政许可23个。

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作者：情报员