国家知识产权局信息显示，矽电半导体设备（深圳）股份有限公司取得一项名为“晶圆承载装置及探针台”的专利，授权公告号CN223829813U，申请日期为2025年1月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种晶圆承载装置及探针台，涉及半导体加工技术领域。其中，承载组件包括主体、载台和容置槽，载台包括承载面和吸盘，承载面设有定位孔和多个密孔，吸盘安装于定位孔，密孔和吸盘均用于吸附晶圆；容置槽设置于载台的外侧，并沿载台的周向延伸设置，晶圆的边缘设置有边框，容置槽用于容置边框；载台安装于主体，主体包括相互独立的第一气路和第二气路，第一气路与密孔连通，第二气路与吸盘连通；负压组件包括第一负压管和第二负压管，第一负压管与第一气路连通，第二负压管与第二气路连通。通过这种设置，在晶圆发生不同程度的翘曲时均能够将晶圆平整地吸附于承载面，从而保证了测试结果的准确性。

天眼查资料显示，矽电半导体设备（深圳）股份有限公司，成立于2003年，位于深圳市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本4172.7274万人民币。通过天眼查大数据分析，矽电半导体设备（深圳）股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目83次，财产线索方面有商标信息30条，专利信息452条，此外企业还拥有行政许可16个。

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作者：情报员