国家知识产权局信息显示，上海积塔半导体有限公司取得一项名为“测试结构”的专利，授权公告号CN223829816U，申请日期为2025年1月。

专利摘要显示，本实用新型涉及一种测试结构，涉及集成电路技术领域，在该测试结构中，在第一测试结构的第一连接部上设置了与第一测试指一一对应的第一定位组件。当第一测试结构与第二测试结构之间出现短路时，第一定位组件可以精确定位到相应位置的第一测试指，从而精确测试到短路发生的位置，极大地提升失效位置定位的精确度，提升失效分析的准确性和成功率。

天眼查资料显示，上海积塔半导体有限公司，成立于2017年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1790638.7534万人民币。通过天眼查大数据分析，上海积塔半导体有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目1949次，财产线索方面有商标信息9条，专利信息1327条，此外企业还拥有行政许可200个。

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作者：情报员