国家知识产权局信息显示，金发科技股份有限公司申请一项名为“一种耐溶剂HIPS复合材料及其制备方法、制件”的专利，公开号CN121379011A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明涉及一种耐溶剂HIPS复合材料及其制备方法、制件，属于高分子化合物的组合物技术领域。本发明的耐溶剂HIPS复合材料，包括HIPS树脂、蒙脱土和硫化剂；所述HIPS树脂的重均分子量≥40000g/mol；所述HIPS树脂在200℃、5kg条件下的熔体质量流动速率≤5g/10min；所述蒙脱土包括蒙脱土I和蒙脱土II，所述蒙脱土I的粒径D50为30μm至40μm，所述蒙脱土II的粒径D50为5μm至10μm；所述蒙脱土相对于HIPS树脂的质量分数为2%至10%；所述硫化剂相对于HIPS树脂的质量分数为0.01%至0.5%。该耐溶剂HIPS复合材料兼具良好的耐溶剂性能和优异的低温抗开裂性能。

天眼查资料显示，金发科技股份有限公司，成立于1993年，位于广州市，是一家以从事橡胶和塑料制品业为主的企业。企业注册资本263661.2697万人民币。通过天眼查大数据分析，金发科技股份有限公司共对外投资了35家企业，参与招投标项目135次，财产线索方面有商标信息279条，专利信息3783条，此外企业还拥有行政许可311个。

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作者：情报员