国家知识产权局信息显示，上海联净电子科技有限公司;上海联净复合材料技术有限公司申请一项名为“一种用于IC载板的耐高温型电致减粘高分子载体薄膜以及用其制备的载体可剥离超薄铜箔”的专利，公开号CN121379393A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本申请涉及电子材料的技术领域，具体公开了一种用于IC载板的耐高温型电致减粘高分子载体薄膜以及用其制备的载体可剥离超薄铜箔。一种用于IC载板的耐高温型电致减粘高分子载体薄膜，包括依次设置的耐高温绝缘支撑层、电致减粘功能层、离型保护层；所述电致减粘功能层的原料包括如下重量份的组分：基体树脂100份、导电填料1~8份、交联剂8~15份、偶联剂1.5~3份、稳定剂0.5~2份。本申请中利用此电致减粘功能层制得的用于IC载板的耐高温型电致减粘高分子载体薄膜具有耐高温性能，且可以通过低电压安全触发、实现洁净界面剥离。

天眼查资料显示，上海联净电子科技有限公司，成立于2010年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本441.326万人民币。通过天眼查大数据分析，上海联净电子科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息25条，专利信息104条，此外企业还拥有行政许可1个。

上海联净复合材料技术有限公司，成立于2011年，位于上海市，是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本2547.7707万人民币。通过天眼查大数据分析，上海联净复合材料技术有限公司共对外投资了2家企业，专利信息62条，此外企业还拥有行政许可1个。

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作者：情报员