国家知识产权局信息显示，杭州得力科技股份有限公司申请一项名为“一种半导体封装用环氧填充胶及其制备方法”的专利，公开号CN121379514A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明公开一种半导体封装用环氧填充胶及其制备方法，按照重量份数计，半导体封装用环氧填充胶的原料包括环氧纳米硅树脂材料25-35份；低线性膨胀系数填料50-60份；流变助剂2-5份；分散剂1-2份；固化促进剂8-15份；所述环氧纳米硅树脂材料是通过正硅酸烷基酯在环氧Poss树脂中原位液相反应合成。本发明提供的半导体封装用环氧填充胶，采用耐高温耐老化，且含有球形纳米二氧化硅的环氧纳米硅树脂材料作为基材，适配流变助剂，分散剂，不仅能提升低线性膨胀系数填料的填充量，并且能大大降低填充胶的粘度，使其具有优异的流动性、耐候性和低的热膨胀系数。

天眼查资料显示，杭州得力科技股份有限公司，成立于2002年，位于杭州市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本2180万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州得力科技股份有限公司参与招投标项目10次，财产线索方面有商标信息15条，专利信息39条，此外企业还拥有行政许可4个。

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作者：情报员