国家知识产权局信息显示，深圳市飞荣达科技股份有限公司申请一项名为“一种氮化硼的模切加工方法”的专利，公开号CN121374772A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明公开一种氮化硼的模切加工方法，属于电子辅料模切加工工艺。该模切加工方法包括步骤：在氮化硼上表面贴合绝缘膜，在氮化硼下表面贴合双面胶；将含绝缘膜和双面胶的氮化硼进行外形模切成型，使所述绝缘膜和所述双面胶形成封闭包边结构，将所述氮化硼包裹于所述封闭包边结构中。通过在氮化硼上表面增设一层绝缘膜，使其与氮化硼下表面的双面胶形成包边效果，能够很好地将氮化硼包裹在内，增强了氮化硼的韧性，减少了分层现象的发生，防止了粉末脱落污染元器件。在解决氮化硼易分层和粉末脱落问题的同时，还保留了氮化硼优异的高热导性、高绝缘性、高抗击穿性，以及低介电系数、低介电损耗和低密度的特性。

天眼查资料显示，深圳市飞荣达科技股份有限公司，成立于1993年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本58186.3431万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市飞荣达科技股份有限公司共对外投资了25家企业，参与招投标项目40次，财产线索方面有商标信息38条，专利信息375条，此外企业还拥有行政许可98个。

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作者：情报员