2026年1月19日到23日，可以说是科技突破的集中爆发期！
第一个是太空领域的双重突破。1月19日，我国在海南商业航天发射场成功发射了卫星互联网低轨19组卫星，这次发射首次实现了数字化全流程贯通，从自动化测试到智能装配，效率大幅提升。到了22日，中科院力学所的微重力激光增材制造载荷搭载飞行器回收成功，这是我国首次实现了太空金属3D打印，也意味着未来航天器零件能在太空直接制造或修复，不用再依赖地面补给了。在23日，西安电子科技大学团队研制出了航天级封装单晶金刚石辐射探测器，能在深空高辐射、高温环境下稳定工作，为月球、火星探测提供了关键器件支撑。
第二个是关于人工智能领域的。23日当天，百度文心大模型5.0正式版上线，它拥有2.4万亿参数还支持文本、图像等全模态融合，性能对标国际顶尖水平；北大团队研发出全球首款基于阻变存储器的新型AI芯片，能效比提升超228倍，在Netflix推荐系统测试中速度直接提升12倍，有了这个后，手机推荐、基因分析这些AI应用会更省电；还有智谱的GLM-4.7模型在全球编程能力榜单并列第一，其编程助手在美国市场很受欢迎，甚至因为用户太多要限售。
第三个是关于基础科学和新材料领域的。1月23日，中科院物理所团队在《科学》期刊发表成果，发现了铁电材料中的一维带电畴壁新结构，这种埃级尺寸的结构能极大提升信息存储密度，理论上一张邮票大小的设备就能存1万部高清电影，为极限密度AI器件打下基础。另外1月20日，中科院广州地化所团队还首次在纳米尺度呈现了黄金纳米颗粒形成的动态过程，提出了新的矿化机制，对绿色浸金工艺有重要指导意义。
除此之外，其他领域也有大大小小的突破。这些重磅成果的集中出现，是多重因素叠加的结果。
一方面，是长期科研积累的“厚积薄发”，比如中科院物理所的铁电材料研究，团队从2018年就开始深耕萤石结构铁电材料，经过八年的技术攻关才终于发现新结构。另一方面是技术手段的“协同赋能”，比如铁电材料新结构的发现，就得益于激光分子束外延技术制备的超薄薄膜，以及先进电子显微镜的原子级观测能力，能让科研人员看清每一个原子的位置。
还有政策和市场需求的“双向驱动”，比如工信部把“算力网络建设”纳入重点工作，为AI、CPO等领域的发展提供了政策保障；AI大模型的爆发，又推动了明确的科学方向。最后就是产学研协同的“合力效应”，比如航天级金刚石辐射探测器，就是西安电子科技大学和中科院国家空间科学中心合作研制的。
这周的科技突破，真真切切让我们看到国家科技的硬实力，也让体验到厚积薄发的力量。至于接下来还有哪些科技惊喜，就让我们期待下吧。
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