国家知识产权局信息显示，苏州浦丰鑫电子科技有限公司取得一项名为“一种晶圆贴片装置”的专利，授权公告号CN223829766U，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本实用新型涉及芯片加工技术领域公开了一种晶圆贴片装置，包括底座，所述底座上部固定有多个放置板，所述底座内部设置有移动装置，所述移动装置上部转动连接有贴膜卷，所述底座内部固定有两个电推杆，所述电推杆顶端固定连接有固定箱，所述固定箱内部设置有多个切割装置，本实用新型的优点在于通过切割装置自动对贴片后的贴膜进行切割，避免了现有的晶圆贴片装置在完成晶圆的贴片操作后，通常需要依赖人工来对贴膜进行后续的切割作业，不仅增加了人工操作的工作量，也降低了整体的生产效率和自动化水平的问题。

天眼查资料显示，苏州浦丰鑫电子科技有限公司，成立于2016年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州浦丰鑫电子科技有限公司参与招投标项目4次，专利信息21条，此外企业还拥有行政许可3个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员