国家知识产权局信息显示，中山新高电子材料股份有限公司申请一项名为“一种耐弯折的高模量覆盖膜及其制备方法”的专利，公开号CN121379395A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明公开了一种耐弯折的高模量覆盖膜及其制备方法，具体涉及覆盖膜技术领域，该耐弯折的高模量覆盖膜包括有胶薄膜和离型纸，有胶薄膜包括薄膜基材以及设于薄膜基材下表面的含有胶黏剂的粘合层；离型纸压覆于粘合层上；其中，胶黏剂由质量百分比为5～20％的双酚A型环氧树脂、30～50％的聚乙烯醇缩丁醛树脂、10～20％的有机硅改性环氧树脂、6～10％的改性纳米二氧化硅、10～30％的阻燃剂、3.1～6.5％的助剂组成。这种覆盖膜具有较高的玻璃化转变温度(Tg)以及高耐弯折性能，能保持材料的稳定性，减少因反复弯折产生的塑形形变；本发明还提供了该高模量覆盖膜的制备方法。

天眼查资料显示，中山新高电子材料股份有限公司，成立于2005年，位于中山市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本13258.6418万。通过天眼查大数据分析，中山新高电子材料股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目158次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息79条，此外企业还拥有行政许可45个。

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作者：情报员