国家知识产权局信息显示，苏州通富超威半导体有限公司申请一项名为“一种芯片封装方法及封装结构”的专利，公开号CN121398640A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本公开实施例提供一种芯片封装方法及封装结构，该方法包括：提供芯片，在芯片的功能面形成多个磁性凸块；提供基板，在基板的功能面形成多个磁性焊盘，磁性焊盘与磁性凸块相对应；将芯片的功能面倒装贴装于基板的功能面，其中，磁性凸块与磁性焊盘通过磁性吸附自动对准并进行电性导通；在芯片和基板形成底填胶层，进一步固定芯片。在进行芯片贴装时通过磁性凸块与磁性焊盘之间磁性吸附作用进行自动位置对准，增强芯片贴装位置的稳定性，磁吸力自动对准精度为±2μm，减少对设备贴装精度能力依赖，有效减少了芯片贴装位置偏移，提高生产良率，提升产品可靠性性能；无需外部增加磁场对材料施加磁性，节约设备和流程成本。

天眼查资料显示，苏州通富超威半导体有限公司，成立于2004年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本13338万美元。通过天眼查大数据分析，苏州通富超威半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目23次，专利信息285条，此外企业还拥有行政许可32个。

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作者：情报员