国家知识产权局信息显示，成都奕成集成电路有限公司取得一项名为“芯片封装结构及电子器件”的专利，授权公告号CN223829846U，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本申请提供一种芯片封装结构及电子器件。芯片封装结构包括：基板、键合胶层、缓冲层、重布线层、芯片单元及封装层。键合胶层位于基板的一侧，缓冲层位于键合胶层远离基板的一侧，重布线层位于缓冲层远离基板的一侧。芯片单元位于重布线层远离基板的一侧，芯片单元包括至少一个芯片，封装层至少包裹芯片的四周。如此，上述结构通过在键合胶层和重布线层之间引入缓冲层，缓冲层为芯片封装结构提供缓冲作用，能够减少因材料热膨胀系数不一致基板发生翘曲的现象，有效降低芯片封装结构裂片的风险。

天眼查资料显示，成都奕成集成电路有限公司，成立于2017年，位于成都市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本234500万人民币。通过天眼查大数据分析，成都奕成集成电路有限公司参与招投标项目355次，财产线索方面有商标信息28条，专利信息148条，此外企业还拥有行政许可226个。

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作者：情报员