国家知识产权局信息显示，索尼半导体解决方案公司申请一项名为“光检测装置和电子设备”的专利，公开号CN121400092A，申请日期为2024年7月。

专利摘要显示，提供了一种能够在增强侧壁钉扎的同时抑制面积效率降低的光检测装置。具体地，所述光检测装置包括：半导体基板；多个光电转换单元，其以二维阵列形成在所述半导体基板上；以及沟槽分离结构，其形成在所述半导体基板的所述光电转换单元之间的区域中，以从所述半导体基板的背面到正面贯通所述半导体基板。然后，所述沟槽分离结构的至少一部分（单侧无固相扩散部）包括为了相对于彼此相对的两个侧壁中的一个侧壁仅覆盖所述背面侧的部分，并且相对于另一侧壁完全覆盖所述另一侧壁而形成在所述一个侧壁和所述另一侧壁中的各者上的p型固相扩散层。

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作者：情报员