国家知识产权局信息显示，因派科技术有限合伙公司申请一项名为“形成具有受控热膨胀系数的非导电聚合物层的方法”的专利，公开号CN121400152A，申请日期为2024年4月。

专利摘要显示，本发明公开了一种形成包括具有期望热膨胀系数(CTE)的非导电聚合物层的半导体装置的方法，所述方法包括：选择/获得期望的CTE值，配制包含电介质纳米粒子和可固化聚合物的混合物的悬浮液，所述可固化聚合物由树脂和硬化剂制成或包含树脂和硬化剂；其中所述可固化聚合物的树脂具有正CTE，并且所述电介质纳米粒子具有与所述树脂不同的CTE；其中所述配制包括确定所述可固化聚合物和所述电介质纳米粒子的重量比，将所述悬浮液施加在基板的表面上，以及固化所述悬浮液以形成具有所述期望的CTE值的非导电聚合物层。

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作者：情报员