国家知识产权局信息显示，北京晨晶电子有限公司申请一项名为“一种基于MXene中间层的蓝宝石键合方法、异质晶圆及其应用”的专利，公开号CN121398460A，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本发明提供一种基于MXene中间层的蓝宝石键合方法、异质晶圆及其应用，尤其涉及半导体材料技术领域。本发明的基于MXene中间层的蓝宝石键合方法，以MXene二维材料作为键合中间层，所述键合中间层厚度为1~10nm。本发明的蓝宝石键合方法通过MXene独特的表面化学活性与物理特性，表面富含羟基、氟基等活性官能团，可显著提高界面化学键合能力，降低键合温度避免高温致损，且MXene中间层仍保持优异的柔韧性，能够充分贴合蓝宝石表面的微观起伏，实现蓝宝石界面的高强度化学键合与应力缓冲，可广泛应用半导体器件制备。

天眼查资料显示，北京晨晶电子有限公司，成立于2000年，位于北京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1700万人民币。通过天眼查大数据分析，北京晨晶电子有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目529次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息175条，此外企业还拥有行政许可72个。

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作者：情报员