国家知识产权局信息显示,北京元陆鸿远电子技术有限公司;北京元六鸿远电子科技股份有限公司申请一项名为“一种电容器及其制备方法和应用”的专利,公开号CN121398034A,申请日期为2025年12月。

专利摘要显示,本发明涉及电子元件技术领域,具体涉及一种电容器及其制备方法和应用。本发明提供的电容器包括具有第一通孔的基板,位于基板下表面的第一金属键合层,位于基板上表面的第一电极层,所述第一电极层的面积小于基板的面积,位于第一电极层表面的第一介质层,围绕第一电极层的第二介质层,位于第一介质层表面的第二电极层,位于所述第二电极层和第二介质层表面的绝缘缓冲层,位于绝缘缓冲层表面的第二金属键合层,位于第二电极层与第二金属键合层之间绝缘缓冲层设置有第二通孔,第一通孔和第二通孔中填充有导电金属,第一介质层和第二介质层的厚度独立地为60~800nm。本发明提供的电容器能够实现小容量和大键合面积,且具有低损耗和高绝缘的特点。

天眼查资料显示,北京元陆鸿远电子技术有限公司,成立于2009年,位于北京市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析,北京元陆鸿远电子技术有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目8次,专利信息68条,此外企业还拥有行政许可22个。

北京元六鸿远电子科技股份有限公司,成立于2001年,位于北京市,是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本23108.0892万人民币。通过天眼查大数据分析,北京元六鸿远电子科技股份有限公司共对外投资了14家企业,参与招投标项目444次,财产线索方面有商标信息64条,专利信息258条,此外企业还拥有行政许可19个。

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作者:情报员