西安「科技路金茂府二期」

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【项目篇】

『科技路金茂府——基础信息』

开发商：中国金茂

◆总占地面积：约160亩

◆总建筑面积：46.6万㎡

◆容积率：3.01

◆绿化率：35%

◆物业公司：中化金茂物业管理（北京）有限公司

◆面积区间：143-245㎡

◆建筑类型：中高层

◆供暖方式：科技系统

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『中国金茂最高序列产品线——金茂府』

金茂“府系”产品为中国金茂旗下高端住宅产品，自入市即被赋予了“绿色、低碳、智慧”的高性能标签，截止2024年4月，全国29座核心城市已有73座金茂府，仅一条金茂府产品线超近5000亿货值，被市场称为“金茂现象”。每一座金茂府都代表着城市居住的新高度。

凭借“十二大绿金科技”超级产品力，连续多年蝉联全国房企TOP12强销售均价第一位，被称为中国豪宅入场券、地产界的爱马仕；

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【产品篇】

『府系3.0 为超越而来』

科技路金茂府是中国金茂首批府系3.0项目，以一座自然生长的社区进阶，带来更多酒店式的高品质生活和服务细节。

“一核五美两配套两服务”理念革新，从五舒科技、社区立面，户型设计，精装艺术，景观界面，尊奢车库等进行升级！

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实景美图大赏

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【户型图】

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